[发明专利]用于制造用于印刷电路板的Z取向的部件的旋转涂布工艺

说明书

背景

1.本公开内容的领域

本发明大体上涉及用于制造印刷电路板部件的工艺并且更具体地涉及用于制造用于印刷电路板的Z取向的部件（Z-directed component）的旋转涂布工艺。

2.相关技术的描述

以下的共同待审的美国专利申请被转让于本申请的受让人，这些美国专利申请描述了各种意图被内嵌或插入印刷电路板（“PCB”）中的“Z取向的”部件：名称为“Z-Directed Components for Printed Circuit Boards”的第12/508,131号，名称为“Z-Directed Pass-Through Components for Printed Circuit Boards”的第12/508,145号，名称为“Z-Directed Capacitor Components for Printed Circuit Boards”的第12/508,158号，名称为“Z-Directed Delay Line Components for Printed Circuit Boards”的第12/508,188号，名称为“Z-Directed Filter Components for Printed Circuit Boards”的第12/508,199号，名称为“Z-Directed Ferrite Bead Components for Printed Circuit Boards”的第12/508,204号，名称为“Z-Directed Switch Components for Printed Circuit Boards”的第12/508,215号，名称为“Z-Directed Connector Components for Printed Circuit Boards”的第12/508,236号，以及名称为“Z-Directed Variable Value Components for Printed Circuit Boards”的第12/508,248号。

随着用于印刷电路板的部件的密度已经增加并且更高的操作频率被使用，某些电路的设计已经成为非常难以实现的。在上文的专利申请中描述的Z取向的部件被设计以改进部件密度和操作频率。Z取向的部件占据PCB的表面上的更少的空间，并且对于高频电路，例如大于1GHz的时钟速率，允许更高的操作频率。上文的专利申请描述了各种类型的Z取向的部件，包括但不限于电容器、延迟线、晶体管、开关和连接器。允许这些部件以商业规模批量生产的工艺被期望。

概述

根据一个示例性实施方案的用于制造用于插入印刷电路板中的安装孔中的Z取向的部件的方法包括把基于液体的材料沉积至可旋转板的顶部表面上。可旋转板的顶部表面具有在其上形成的界定Z取向的部件的层的形状的至少一个空腔。可旋转板被旋转以齐平至少一个空腔中的基于液体的材料的顶部表面。基于液体的材料被固化以形成Z取向的部件的层。传导性材料被施用于所形成的层的至少一个表面。Z取向的部件被形成为包括包含所形成的层的部件层的堆叠物。

根据另一个示例性实施方案的用于制造用于插入印刷电路板中的安装孔中的Z取向的部件的方法包括把基于液体的材料沉积至可旋转板的顶部表面上。可旋转板具有在其上形成的界定Z取向的部件的第一层的形状的第一空腔部分。可旋转板被旋转以齐平第一空腔部分中的基于液体的材料的顶部表面。基于液体的材料被固化以形成Z取向的部件的第一层。传导性材料被施用于所形成的第一层的至少一个表面。界定Z取向的部件的第二层的形状的第二空腔部分被形成在第一空腔部分的顶部上。另外的基于液体的材料被沉积至可旋转板的顶部表面上。可旋转板被旋转以齐平第二空腔部分中的基于液体的材料的顶部表面。基于液体的材料被固化以形成被堆叠在第一层的顶部上的Z取向的部件的第二层。Z取向的部件被形成为包括包含第一层和第二层的部件层的堆叠物。

附图简述

各种实施方案的上文提到的和其他的特征和优点以及获得它们的方式将通过参照附图成为更明显的并且将被更好地理解。

图1是根据一个示例性实施方案的Z取向的部件的透视图。

图2是在图1中示出的Z取向的部件的透明透视图，图示了Z取向的部件的元件的内部排列。

图3A-3F是示出了各种用于Z取向的部件的主体的示例性形状的透视图。

图4A-4C是示出了各种用于Z取向的部件的示例性侧部通道配置的透视图。