[发明专利]在大面积柔性有机发光二极管组件中的热管理有效
申请号: | 201280042358.X | 申请日: | 2012-08-23 |
公开(公告)号: | CN103782409B | 公开(公告)日: | 2016-10-12 |
发明(设计)人: | D.奥隆泽布;J.M.科斯特卡;G.R.艾伦 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 叶晓勇;汤春龙 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 大面积 柔性 有机 发光二极管 组件 中的 管理 | ||
1.一种大面积柔性有机发光装置(OLED)组件,其包括:
大面积柔性OLED;以及
针对所述OLED的热管理布置,所述热管理布置包括厚度至少约500nm的金属阴极。
2.根据权利要求1所述的OLED组件,其中所述阴极的厚度约为1000nm。
3.根据权利要求1所述的OLED组件,其中所述阴极的厚度不超过约2000nm。
4.根据权利要求1所述的OLED组件,其中所述OLED在从约1瓦特到小于60瓦特的范围内运行。
5.根据权利要求4所述的OLED组件,其中所述运行功率位于约1瓦特到约10瓦特的范围内。
6.根据权利要求1所述的OLED组件,其中所述金属阴极具有小于110GPa(硅)的刚性模量。
7.根据权利要求1所述的OLED组件,其中所述金属阴极具有在约15(锡)GPa与110(硅)GPa之间的刚性模量。
8.根据权利要求1所述的OLED组件,其中所述金属阴极具有从约15GPa到110GPa之间的刚性模量和从约20(锑)W/(mK)到430(银)W/(mK)之间的热导率。
9.根据权利要求1所述的OLED组件,其中所述金属阴极包括从由以下项组成的组中选出的金属:硅(Si)、锡(Sn)、锑(Sb)、镍(Ni)、钼(Mo)、铜(Cu)、铝(A1)、银(Ag)、锌(Zn)或其混合物、结合物,或者合金。
10.根据权利要求1所述的OLED组件,其中所述阴极包括多种材料。
11.根据权利要求10所述的OLED组件,其中所述阴极为双层结构,在所述双层结构中第一层具有约50nm或以下的厚度,并且导热的第二层的厚度约450nm或以上,其中所述两层的总厚度约500nm或以上。
12.根据权利要求11所述的OLED组件,其中所述第一层为铝或银中的一个,并且所述第二层为铝或银中的另一个,或者硅(Si)、锡(Sn)、锑(Sb)、镍(Ni)、钼(Mo)、铜(Cu)、锌(Zn)或其混合物、结合物,或者合金中的一个。
13.根据权利要求1所述的OLED组件,其中所述OLED的面积具有大于70cm2的发光表面积。
14.根据权利要求1所述的OLED组件,其中所述OLED装在遍及所述OLED的前表面或后表面的屏障中,并且所述热管理布置进一步包括从所述OLED的中心区域朝向其周边区域引导的散热器线路。
15.根据权利要求14所述的OLED组件,其中热管理布置包括直通贴片,所述直通贴片从所述OLED的所述后表面延伸穿过所述屏障并且由热导率高于所述后表面上的所述屏障的材料制成。
16.根据权利要求15所述的OLED组件,其中所述线路从所述直通贴片延伸至容纳所述OLED组件的夹具。
17.根据权利要求15所述的OLED组件,其中所述直通贴片包括金属。
18.根据权利要求15所述的OLED组件,其中所述热管理布置包括高热导率粘合剂。
19.根据权利要求18所述的OLED组件,其中所述粘合剂具有从约1.0W/(mK)到约5.0W/(mK)的热导率。
20.根据权利要求18所述的OLED组件,其中所述粘合剂具有约10微米到100微米的厚度。
21.根据权利要求15所述的OLED组件,其中所述粘合剂可以用于以下几个中的至少一个:将所述OLED连接到从所述OLED的所述后表面延伸穿过所述屏障的直通贴片上、将从所述OLED的中心区域朝向其周边区域引导的散热器线路连接到直通贴片上,或者将所述线路连接到散热夹具上。
22.根据权利要求14所述的OLED组件,其中所述线路包括薄金属层。
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