[发明专利]导电性粘合带

权利要求书

1.一种导电性粘合带，其特征在于，

在金属箔的单面侧具有粘合剂层，

所述粘合剂层具有5～69重量%的凝胶分数并且不含有导电性填料。

2.如权利要求1所述的导电性粘合带，其中，

在下述热循环试验中测定的第1个循环的最大电阻值为1Ω以下、并且第200个循环的最大电阻值为第1个循环的最大电阻值的5倍以下，

热循环试验：

将导电性粘合带粘贴到银镀层上使得粘贴部分的尺寸为5mm×6mm（面积30mm²），在包含粘贴部分的导电性粘合带和银镀层中通入2A的恒定电流，将其放入以重复下述循环的方式设定的恒温槽内进行冷却和加热，其间连续地测定所述粘贴部分的电阻值，

所述循环为：

将槽内的设定温度从25℃降温到-40℃后，在-40℃保持10分钟，然后，升温到85℃后在85℃保持10分钟，并再次降温达到25℃，将该过程作为一个循环。

3.如权利要求1或2所述的导电性粘合带，其中，

具有在所述粘合剂层侧的表面露出的端子部，所述粘合剂层每30mm²中存在的端子部的总面积为0.15～5mm²。

4.如权利要求3所述的导电性粘合带，其中，

所述端子部为，通过从所述金属箔侧开设贯穿孔，在所述粘合剂层侧的表面形成金属箔的突出部，然后将该突出部折叠而形成的端子部。

5.如权利要求4所述的导电性粘合带，其中，

相对于每一个所述贯穿孔的、端子部的平均面积为50,000～500,000μm²。

6.一种导电性粘合带，其特征在于，

在金属箔的单面侧具有粘合剂层，

所述粘合剂层具有5～69重量%的凝胶分数并且含有导电性填料。

7.如权利要求6所述的导电性粘合带，其中，

在下述热循环试验中测定的第1个循环的最大电阻值为1Ω以下、并且第200个循环的最大电阻值为第1个循环的最大电阻值的5倍以下，

热循环试验：

将导电性粘合带粘贴到银镀层上使得粘贴部分的尺寸为5mm×6mm（面积30mm²），在包含粘贴部分的导电性粘合带和银镀层中通入2A的恒定电流，将其放入以重复下述循环的方式设定的恒温槽内进行冷却和加热，其间连续地测定所述粘贴部分的电阻值，

所述循环为：

将槽内的设定温度从25℃降温到-40℃后，在-40℃保持10分钟，然后，升温到85℃后在85℃保持10分钟，并再次降温达到25℃，将该过程作为一个循环。

8.如权利要求6或7所述的导电性粘合带，其中，

通过下述方法测定的所述粘合剂层表面中所述导电性填料的表面露出率为2%～5%，

表面露出率测定方法：

使用0.5重量%钌酸水溶液，在室温下将导电性粘合带的所述粘合剂层表面蒸气染色30分钟；然后，使用溅射装置“E-3200”（株式会社日立高新技术制），进行所述粘合剂层表面的Pt-Pd溅射处理，制作观察用试样；

使用扫描型电子显微镜（FE-SEM）“S-4800”（株式会社日立高新技术制），在加速电压5kV、测定倍率200倍的条件下，测定观察用试样的所述粘合剂层表面侧的背散射电子图像（观察范围：450×575μm²）；

对于所得到的背散射电子图像，使用图像处理软件“Winroof”（三谷商事株式会社制）进行二值化，计算归属于导电性填料的无机层部分的面积比例，从而测定表面露出率。

9.如权利要求6～8中任一项所述的导电性粘合带，其中，

所述粘合剂层的厚度为10～100μm。

10.如权利要求6～9中任一项所述的导电性粘合带，其中，

相对于除导电性填料以外的粘合剂层的全部固体成分（100重量份），所述导电性填料的含量为25～250重量份。

11.如权利要求1～10中任一项所述的导电性粘合带，其中，

所述粘合剂层为由含有丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的粘合剂组合物形成的粘合剂层。