[发明专利]柔性印刷布线板用的铜箔、覆铜层叠板、柔性印刷布线板以及电子设备有效
申请号: | 201280042599.4 | 申请日: | 2012-08-30 |
公开(公告)号: | CN103766010B | 公开(公告)日: | 2017-06-09 |
发明(设计)人: | 冠和树 | 申请(专利权)人: | JX日矿日石金属株式会社 |
主分类号: | H05K1/09 | 分类号: | H05K1/09;C22C9/00;C22C9/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 毛立群,王忠忠 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 印刷 布线 铜箔 层叠 以及 电子设备 | ||
1.一种柔性印刷布线板用的铜箔,具有处于晶体取向以001取向为中心的10º的范围内的面积A的比例为10%以上的截面,
其中,对在由聚酰亚胺树脂层和热可塑性聚酰亚胺粘合层形成的厚度10~55μm的基材上,层叠厚度为4~50μm的所述铜箔并通过热压接形成的覆铜层叠板,实施一次180º密接弯曲并固定所述铜箔的弯曲部,在与弯曲方向平行的方向进行切断而得到的所述铜箔的弯曲部的截面中,处于晶体取向以001取向为中心的10º的范围内的面积B的比例为10%以上。
2.一种柔性印刷布线板用的铜箔,当在200~350℃下进行了30分钟的热处理时,具有处于晶体取向以001取向为中心的10º的范围内的面积A的比例为10%以上的截面,
其中,对在由聚酰亚胺树脂层和热可塑性聚酰亚胺粘合层形成的厚度10~55μm的基材上,层叠厚度为4~50μm的所述铜箔并通过热压接形成的覆铜层叠板,实施一次180º密接弯曲并固定所述铜箔的弯曲部,在与弯曲方向平行的方向进行切断而得到的所述铜箔的弯曲部的截面中,处于晶体取向以001取向为中心的10º的范围内的面积B的比例为10%以上。
3.根据权利要求1或2所述的柔性印刷布线板用的铜箔,其中,所述截面中的所述面积A的比例为60%以上。
4.根据权利要求1或2所述的柔性印刷布线板用的铜箔,其中,所述铜箔的弯曲部的截面中的所述面积B的比例为60%以上。
5.根据权利要求1和2中任一项所述的柔性印刷布线板用的铜箔,其中,从由作为不可避免的杂质的P、Fe、Zr、Mg、S、Ge以及Ti构成的组中选择的一种或两种以上,合计为20质量ppm以下。
6.根据权利要求1和2中任一项所述的柔性印刷布线板用的铜箔,其中,包含合计为20~500质量ppm的从由Ag、In、Au、Pd以及Sn构成的组中选择的一种或两种以上。
7.一种覆铜层叠板,具备权利要求1~6中任一项所述的铜箔。
8.一种柔性印刷布线板,以权利要求7所述的覆铜层叠板为材料。
9.一种电子设备,具备:权利要求8所述的柔性印刷布线板;以及以所述柔性印刷布线板电连接的第一基板和第二基板。
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