[发明专利]蚀刻液组合物以及蚀刻方法无效
申请号: | 201280042602.2 | 申请日: | 2012-08-17 |
公开(公告)号: | CN103782373A | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
发明(设计)人: | 松井笃史;木村真弓;田湖次广 | 申请(专利权)人: | 林纯药工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/308 | 分类号: | H01L21/308;H01L21/768;H01L23/522 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 金世煜;苗堃 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 蚀刻 组合 以及 方法 | ||
1.一种蚀刻液组合物,其特征在于,在进行被处理基板上形成的含硅膜的蚀刻时使用,
包含选自含羟基有机化合物、含羰基有机化合物、无机酸以及无机酸盐中的至少一种、氢氟酸、氟化铵和有机酸。
2.如权利要求1所述的蚀刻液组合物,其中,包含表面活性剂。
3.如权利要求1或2所述的蚀刻液组合物,其中,所述有机酸包含选自一元羧酸、聚羧酸、氧基羧酸、膦酸、磺酸中的至少一种。
4.如权利要求1~3中的任一项所述的蚀刻液组合物,其中,所述有机酸包含选自乙酸、丙酸、草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、乙醇酸、乳酸、苹果酸、酒石酸、柠檬酸、氨基三(亚甲基膦酸)、1-羟基亚乙基-1,1-二膦酸、甲烷磺酸、乙烷磺酸中的至少一种。
5.如权利要求1~4中的任一项所述的蚀刻液组合物,其中,所述含羟基有机化合物包含选自醇类、二醇类、三醇类、羟甲基类中的至少一种。
6.如权利要求1~5中的任一项所述的蚀刻液组合物,其中,所述含羟基有机化合物包含选自糠醇、丙二醇、聚乙二醇、1,4-丁二醇、3-甲基-1,3-丁二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、1,3-环己二醇、1,4-环己二醇、1,2,4-丁三醇、3-甲基戊烷-1,3,5-三醇、1,4-环己二甲醇中的至少一种。
7.如权利要求1~6中的任一项所述的蚀刻液组合物,其中,所述含羰基有机化合物包含选自酮类、醛类、酯类中的至少一种。
8.如权利要求1~7中的任一项所述的蚀刻液组合物,其中,所述含羰基有机化合物包含选自环戊酮和环己酮中的至少一种。
9.如权利要求1~8中的任一项所述的蚀刻液组合物,其中,所述无机酸包含选自硝酸、硫酸、氨基磺酸中的至少一种。
10.如权利要求1~9中的任一项所述的蚀刻液组合物,其中,所述无机酸盐包含选自硝酸铵、硫酸铵以及氨基磺酸铵中的至少一种。
11.如权利要求2~10中的任一项所述的蚀刻液组合物,其中,所述表面活性剂包含选自两性表面活性剂、阴离子性表面活性剂以及非离子性表面活性剂中的至少一种。
12.一种蚀刻方法,其特征在于,在进行被处理基板上形成的含硅膜的蚀刻时使用,
使用包含选自含羟基有机化合物、含羰基有机化合物、无机酸以及无机酸盐中的至少一种、氢氟酸、氟化铵和有机酸的蚀刻组合物而进行蚀刻。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造