[发明专利]可固化有机硅组合物、其固化产物及光学半导体器件

权利要求书

1.一种可固化有机硅组合物，其包含：

(A)100质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷：

(R¹₃SiO_1/2)_a(R¹₂SiO_2/2)_b(R¹SiO_3/2)_c(SiO_4/2)_d(R²O_1/2)_e

其中每个R¹独立地是苯基、C_1-6烷基或C_2-6烯基；然而，由R¹表示的所有基团的30至80摩尔%是苯基且由R¹表示的所有基团的5至20摩尔%是烯基；R²是氢原子或C_1-6烷基；且“a”、“b”、“c”、“d”和“e”是分别满足以下条件的数值：0≤a≤0.3、0≤b≤0.7、0.3≤c≤0.9、0≤d≤0.1、0≤e≤0.1且a+b+c+d=1；

(B)5至50质量份的具有不超过10个硅原子的有机聚硅氧烷，其中所有硅键合有机基团的30至60摩尔%是C_2-6烯基；

(C)0至40质量份的由以下通式表示的有机聚硅氧烷：

R³₃SiO(R³₂SiO)_mSiR³₃

其中每个R³独立地表示苯基、C_1-6烷基或C_2-6烯基；然而，由R³表示的所有基团的30至70摩尔%是苯基且由R³表示的所有基团中的至少一个是烯基；且“m”是10至100的整数；

(D)在一个分子中具有至少两个硅键合氢原子的有机聚硅氧烷，其中所有硅键合有机基团的20至70摩尔%是苯基，所述有机聚硅氧烷的量可在所述组分中提供0.5至2摩尔的硅键合氢原子/1摩尔在组分(A)、(B)和(C)中的烯基总量；

(E)硅氢加成反应催化剂，其量足以加速组分(A)、(B)和(C)中的烯基与组分(D)中的硅键合氢原子之间的硅氢加成反应；

(F)白色颜料，其量为至少25质量份/100质量份的组分(A)、(B)、(C)、(D)和(E)总量；

(G)非球形二氧化硅或玻璃纤维，其量为至少20质量份/100质量份的组分(A)、(B)、(C)、(D)和(E)总量；和

(H)球形二氧化硅，其量为至少20质量份/100质量份的组分(A)、(B)、(C)、(D)和(E)总量，

其中组分(F)、(G)和(H)的总量含量不超过300质量份/100质量份的组分(A)、(B)、(C)、(D)和(E)总量。

2.根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物，其在25℃下具有5至200Pa·s的粘度。

3.根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物，其固化而形成具有至少60的硬度计D硬度且具有至少5MPa的抗弯强度的固化产物。

4.根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物，其固化而形成具有至少80%的总光反射率的固化产物。

5.根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物，其固化而形成在25至200℃的范围内具有不超过200ppm/℃的平均线性热膨胀系数的固化产物。

6.一种固化产物，其通过根据权利要求1至5中任一项所述的可固化有机硅组合物的固化来提供。

7.一种光学半导体器件，其典型地具有由根据权利要求1至5中任一项所述的可固化有机硅组合物的固化产物形成的反光材料。