[发明专利]太阳能电池模块的制造方法、太阳能电池模块和焊带的连接方法有效
申请号: | 201280043153.3 | 申请日: | 2012-09-03 |
公开(公告)号: | CN103797588A | 公开(公告)日: | 2014-05-14 |
发明(设计)人: | 奥宫秀昭;须贺保博;樋口明史;新康正;藤井贵启 | 申请(专利权)人: | 迪睿合电子材料有限公司 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05;H01L31/18 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 何欣亭;王忠忠 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳能电池 模块 制造 方法 连接 | ||
技术领域
本发明涉及多个太阳能电池单元的连接用电极由焊带(tab wire)互相电连接而成的太阳能电池模块、太阳能电池模块和焊带的连接方法。
本申请以2011年9月5日在日本申请的日本专利申请号特愿2011-193340为基础主张优先权,通过参照该申请,引用于本申请中。
背景技术
一般而言,太阳能电池通过串联连接多个太阳能电池单元,被用作实现100W以上的输出的太阳能电池模块。
对于结晶硅类太阳能电池模块而言,多个邻接的太阳能电池单元由作为内部连线的焊带连接,该焊带由被焊料涂覆的带状的铜箔等导电材料构成。焊带通过其一端侧与一个太阳能电池单元的表面电极焊料连接,其另一端侧与邻接的其他太阳能电池单元的背面电极焊料连接,将各太阳能电池单元串联连接(参照专利文献1)。
但是,由于在焊接中进行利用约260℃的高温的连接处理,因此担心太阳能电池单元会翘曲。另外,由于在焊接中使用焊剂,因此还会担心焊剂的残渣导致太阳能电池单元的密封树脂剥落或粘接性恶化。
因此,以往在太阳能电池单元的表面电极和背面电极与焊带的连接中使用导电性粘接膜,该导电性粘接膜能够利用比较低的温度下的热压接处理进行连接(专利文献2)。作为这样的导电性粘接膜,使用将平均粒径为几μm数量级的球状或者鳞片状的导电性粒子分散在热固化型粘合剂树脂组合物中并膜化的导电性粘接膜。
导电性粘接膜在介于表面电极和背面电极与焊带之间后,通过从焊带上进行热加压,粘合剂树脂示出流动性而从电极、焊带间流出,并且导电性粒子夹持在电极与焊带间以谋求两者的导通,粘合剂树脂在该状态下热固化。由此,可利用焊带形成多个太阳能电池单元被导通连接的串。
使用导电性粘接膜来连接焊带与表面电极和背面电极的多个太阳能电池单元,在玻璃、透光性塑料等具有透光性的表面保护材料与由PET(Poly Ethylene Terephthalate:聚对苯二甲酸乙二醇酯)等膜构成的背面保护材料之间,被乙烯-乙酸乙烯酯共聚物树脂(EVA)等具有透光性的密封材料密封。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2004-356349号公报;
专利文献2:日本特开2008-135654号公报。
发明内容
本发明要解决的问题
可是,为了提高太阳能电池模块的输出,需要降低由于焊带所造成的电阻值,因此需要增大焊带的截面积。但是,若增大焊带的截面积,则焊带自身的刚性会提高。另外,对于由铜箔等构成的焊带和由硅电池构成的太阳能电池单元或由Ag糊料等构成的表面电极而言,铜箔的线膨胀系数大于硅电池的线膨胀系数,若加热太阳能电池单元,则铜箔会更多地延伸。因此,担心由于伴随热膨胀的焊带与太阳能电池单元表面、或在该表面形成的与电极的连接点所产生的内部应力,导致焊带之间的连接可靠性下降。特别是担心在太阳能电池单元2的端部,与焊带的应力形变会累积,单元开裂、翘曲的危险增高,另外由此导致输出下降。
另外,在结晶硅类太阳能电池单元中,廉价且大量供应作为原料的硅成为一个问题,近些年来,开始利用多晶硅锭极薄(例如以200μm~150μm)地切出硅晶片并用于批量生产。在这样的轻薄的太阳能电池单元中,由于更容易产生应力形变所引起的开裂、翘曲,因此期望有防止焊带的连接可靠性下降,以及由此导致输出下降的措施。
因此,本发明的目的在于提供一种能够在与焊带之间确保充分的连接可靠性并维持输出的太阳能电池模块、这样的太阳能电池模块的制造方法和焊带的连接方法。
用于解决问题的手段
为解决上述问题,本发明所涉及的太阳能电池模块的制造方法,配设多个在一面并列设置有多个线状电极作为表面电极、在另一面设置有背面电极的太阳能电池单元,经由粘接剂将焊带在一个所述太阳能电池单元的所述多个表面电极上与所述多个表面电极交叉配设,并且配设在与所述一个太阳能电池单元邻接的其他太阳能电池单元的所述背面电极上,通过经由缓冲材料从所述焊带上进行热加压,使所述粘接剂固化,并且使所述焊带与所述线状电极连接,将所述焊带按压至所述表面电极并使所述焊带遍及长边方向以波形变形。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的