[发明专利]用于制造组件互连板的方法

权利要求书

1.一种用于制造组件互连板(150)的方法，所述组件互连板(150)包括用于在安装在所述组件板上时为至少一个组件(114)提供电路的导体结构，所述方法包括：

为导体薄片(110)提供第一预定图案(115)；

为阻焊薄片(112)提供第二预定图案以便定义所述组件板的焊料区域(125)；

通过将所述阻焊薄片层压在所述导体薄片之上而形成子装配件(120)；

将焊料应用到所述子装配件上；

将所述至少一个组件置于所述子装配件上；

执行焊接；并且

将所述子装配件层压至衬底(130)，

其中在所述子装配件中，所述阻焊薄片进一步被部署为用作用于所述导体薄片的载体。

2.根据权利要求1的方法，进一步包括对所述子装配件进行切割以为所述导体薄片提供与所述导体结构相对应的最终预定图案。

3.根据权利要求1或2的方法，进一步包括利用分割、将所述子装配件剪裁为预定轮廓和延展中的一种而提供所述子装配件的机械形变。

4.根据之前任一项权利要求的方法，进一步包括提供所述子装配件的三维形变以便提供以下之一：光学特性、所述组件互连板的机械固定、附加组件的机械固定、热属性和连接器功能。

5.根据之前任一项权利要求的方法，其中所述衬底是柔性的。根据之前任一项权利要求的方法，其中所述衬底是三维的。

6.根据之前任一项权利要求的方法，进一步利用分割以及将所述衬底剪裁为预定轮廓中的一种而提供所述衬底的机械形变。

7.根据之前任一项权利要求的方法，其中所述导体结构进一步被部署为用作连接器。

8.根据之前任一项权利要求的方法，其中所述第一预定图案(115)和所述第二预定图案中的至少一个利用切割、冲压或割缝来完成。

9.根据之前任一项权利要求的方法，以整卷处理来执行。

10.根据之前任一项权利要求的方法，其中所述预定第一图案适于提供可提取的导体部分。