[发明专利]用于传输差分信号的通孔结构

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

第一和第二信号焊盘，所述第一和第二信号焊盘位于所述印刷电路板的顶表面上并且设置成传输第一差分信号；

第一和第二信号通孔，所述第一和第二信号通孔通过印刷电路板延伸并且设置成传输第一差分信号；以及

第一接地平面，所述第一接地平面位于所述印刷电路板的顶表面下的层上并且包括反焊盘，当俯视观察时所述反焊盘包围所述第一和第二信号焊盘和第一和第二信号通孔，

其中，所述第一信号通孔当被俯视时与所述第一和第二信号焊盘相互隔开，且

所述第二信号通孔当被俯视时与所述第一和第二信号焊盘相互隔开。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，进一步包括：

第一信号迹线，所述第一信号迹线位于印刷电路板的顶表面上并且连接所述第一信号焊盘和第一信号通孔；以及

第二信号迹线，所述第二信号迹线位于印刷电路板的顶表面上并且连接所述第二信号焊盘和第二信号通孔。

3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一和第二信号通孔位于连接所述第一和第二信号焊盘的线的相对侧。

4.如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一和第二信号通孔位于所述第一和第二信号焊盘之间的中心线上。

5.如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一和第二信号通孔从所述第一和第二信号焊盘之间的中心线偏移。

6.如权利要求1所述的印刷电路板，进一步包括：

第一、第二、第三和第四接地焊盘，所述第一、第二、第三和第四接地焊盘位于所述印刷电路板的顶表面上并且设置成提供接地；

第一和第二接地通孔，所述第一和第二接地通孔通过所述印刷电路板延伸并且设置成提供接地；

第一接地迹线，所述第一接地迹线位于所述印刷电路板的顶表面上并且连接所述第一和第二接地焊盘；以及

第二接地迹线，所述第二接地迹线位于所述印刷电路板的顶表面上并且连接所述第三和第四接地焊盘。

7.如权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一和第二接地通孔位于所述第一和第二信号焊盘之间的中心线上。

8.如权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一和第二接地通孔和所述第一和第二信号通孔位于所述第一和第二信号焊盘之间的中心线上。

9.如权利要求1所述的印刷电路板，进一步包括第三和第四信号焊盘以及第三和第四信号通孔，所述第三和第四信号通孔通过所述印刷电路板延伸并且设置成传输第二差分信号；其中

没有接地通孔位于第一中心线和第二中心线之间，所述第一中心线在所述第一和第二信号焊盘之间，并且所述第二中心线在所述第三和第四信号焊盘之间；以及

所述第一和第二中心线不重叠。

10.如权利要求1所述的印刷电路板，进一步包括第二接地平面，所述第二接地平面位于所述第一接地平面下的层上并且包括反焊盘，当俯视观察时，所述反焊盘仅包围所述第一和第二信号通孔。

11.一种电气系统，包括：

权利要求1的印刷电路板；

连接器，所述连接器包括第一和第二信号触点，所述第一和第二信号触点设置成传输所述第一差分信号；其中

所述第一信号触点连接至所述第一信号焊盘；

所述第二信号触点连接至所述第二信号焊盘；以及

当俯视观察时，所述反焊盘包围所述第一和第二信号触点。

12.如权利要求11所述的电气系统，其特征在于，所述印刷电路板进一步包括：

第一信号迹线，所述第一信号迹线位于印刷电路板的顶表面上并且连接所述第一信号焊盘和第一信号通孔；以及

第二信号迹线，所述第二信号迹线位于印刷电路板的顶表面上并且连接所述第二信号焊盘和第二信号通孔。

13.如权利要求11所述的电气系统，其特征在于，所述第一和第二信号通孔位于连接所述第一和第二信号焊盘的线的相对侧。

14.如权利要求13所述的电气系统，其特征在于，所述第一和第二信号通孔位于所述第一和第二信号焊盘之间的中心线上。

15.如权利要求13所述的电气系统，其特征在于，所述第一和第二信号通孔从所述第一和第二信号焊盘之间的中心线偏移。