[发明专利]层叠型线圈部件

说明书

技术领域

本发明涉及一种层叠型线圈部件。

背景技术

作为现有的层叠型线圈部件，例如已知有专利文献1所记载的层叠型线圈部件。在该层叠型线圈部件中，在玻璃陶瓷的薄片上形成线圈导体的导体图案，层叠各薄片并且使各薄片中的线圈导体电连接并进行烧成，由此形成在内部配置有线圈部的素体。另外，在素体的两端面形成有与线圈部的端部电连接的外部电极部。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-297533号公报

发明内容

发明所要解决的问题

此处，层叠型线圈部件出于其构造或制造方法等理由等，与卷绕了金属线的绕线线圈相比Q（quality factor，品质因数）值低。然而，近年来随着特别是要求能够适应高频的部件，对层叠型线圈部件也要求高Q值。在现有的层叠型线圈部件中，无法实现满足这样的要求的高Q值。

本发明有鉴于上述技术问题，其目的在于提供一种能够得到高Q值的层叠型线圈部件。

解决问题的技术手段

为了提高线圈的Q值，提高线圈导体的表面的平滑性是合适的。再有，本发明者等人发现，为了提高线圈导体的表面的平滑性，使素体的陶瓷为非晶质是有效的。若素体为结晶质，则因该素体的表面的凹凸的影响，与其接触的线圈导体的表面的凹凸也变大，平滑性变低（例如，参照图3（a））。另一方面，若素体为非晶质，则因该素体的光滑的表面的影响，与其接触的线圈导体的表面也变得光滑，平滑性变高（例如，参照图3（b））。

此处，本发明者等人发现，在为了使素体为非晶质而降低软化点的情况下，因素体整体软化而导致素体的形状变圆（例如，参照图4（b）），存在无法保持形状的问题。因此，本发明者等人进行锐意研究，结果发现如下所述的层叠型线圈部件的结构。

即，本发明的一个侧面所涉及的层叠型线圈部件，具备：素体，其通过层叠多层绝缘体层而形成；以及线圈部，其通过多个线圈导体而形成在素体的内部；素体具有：在内部配置有线圈部的线圈部配置层、以及以夹持线圈部配置层的方式设置有至少一对且保持线圈部配置层的形状的保形层；保形层由含有SrO的玻璃陶瓷构成，线圈部配置层中，线圈部配置层的软化点比保形层的软化点或熔点低。

在层叠型线圈部件中，素体具有：在内部配置有线圈部的线圈部配置层；以及夹持该线圈部配置层的保形层。由于该保形层由含有SrO的玻璃陶瓷构成，故而软化点或熔点变高。另一方面，为了使线圈部配置层为非晶质，将软化点设定得比保形层的软化点或熔点低。由于如此降低软化点的线圈部配置层被保形层所夹持，故而在烧成时不会变圆而保持形状。此处，在用于提高软化点的物质在烧成时从保形层向线圈部配置层扩散的情况下，不能降低线圈部配置层的软化点，不能成为非晶质。但是，由于SrO具有不扩散的特性，故而可防止因烧成时从保形层而来的扩散而导致线圈部配置层的软化点上升。由此，能够切实地使线圈部配置层为非晶质。通过如以上所述使线圈部配置层为非晶质，从而能够使线圈导体的表面的平滑性提升，由此能够提高层叠型线圈部件的Q值。

另外，在层叠型线圈部件中，线圈部配置层也可含有86.7～92.5重量%的SiO₂。由此，能够减小线圈部配置层的介电常数。

另外，在层叠型线圈部件中，线圈部配置层也可含有0.5～2.4重量%的Al₂O₃。由此，能够防止线圈部配置层中的晶体转移。

本发明的一个侧面所涉及的层叠型线圈部件，具备：素体，其通过层叠多层绝缘体层而形成；以及线圈部，其通过多个线圈导体而形成在素体的内部；素体具有：在内部配置有线圈部且由玻璃陶瓷构成的非晶质的线圈部配置层；以及保持线圈部配置层的形状且由玻璃陶瓷构成的结晶质的保形层。

在层叠型线圈部件中，素体具有：在内部配置有线圈部的线圈部配置层；以及保持该线圈部配置层的形状的保形层。由于该保形层是由玻璃陶瓷构成的结晶质的层，故而在烧成过程中不会软化。因此，保形层在烧成时也能够保持形状。另一方面，由于线圈部配置层是由玻璃陶瓷构成的非晶质的层，故而是在烧成时容易软化的层。然而，由于素体不仅具有线圈部配置层而且也具有保形层，故而线圈部配置层通过在烧成时被保形层所支撑，从而在烧成时不会变圆，形状得以保持。如上所述，通过在烧成时保持形状的状态下使线圈部配置层为非晶质，能够使线圈导体的表面的平滑性提升，由此可提高层叠型线圈部件的Q值。