[发明专利]机械支承微流体装置

权利要求书

1.一种微流体组件，包括：

平面微流体分离装置，其包括基板，所述基板包括基板材料；以及

支承主体，其包括延展性或弹性比所述基板材料的延展性或弹性更强的材料，所述支承主体配置成在其中接纳所述平面微流体分离装置；以及所述支承主体配置成向所述平面微流体分离装置的所述基板施加基本上分布式的压缩预载荷，所述压缩预载荷基本上抵消在操作条件下所述平面微流体分离装置的所述基板内的内部流体应力。

2.一种微流体组件，包括：

平面微流体分离装置，包括基板；以及

支承主体，其配置成在其中接纳所述平面微流体分离装置；所述支承主体配置成向所述平面微流体分离装置的所述基板施加基本上分布式的压缩预载荷，所述基本上分布式的压缩预载荷基本上抵消在操作条件下所述平面微流体分离装置的所述基板内的内部流体应力。

3.一种微流体组件，包括：

平面微流体分离装置，其包括基板，所述基板包括玻璃或陶瓷中的至少一种；以及

所述支承主体配置成在其中接纳所述平面微流体分离装置；所述支承主体配置成向所述平面微流体分离装置的所述基板施加至少约2 kpsi的基本上分布式的压缩预载荷。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的微流体组件，其特征在于，所述支承主体包括第一支承构件和第二支承构件，并且其中所述第一支承构件和第二支承构件配置成在它们之间接纳所述平面微流体分离装置。

5.根据权利要求4所述的微流体组件，其特征在于，所述第一支承构件限定第一凹部，并且其中所述平面微流体分离装置至少部分地安置于所述第一凹部内。

6.根据权利要求5所述的微流体组件，其特征在于，所述第二支承构件限定第二凹部，并且其中所述平面微流体分离装置安置于由所述第一凹部和所述第二凹部限定的腔体内。

7.根据权利要求4所述的微流体组件，其特征在于，所述第一支承构件或所述第二支承构件中的至少一个至少部分地限定用来与所述平面微流体分离装置流体连通的孔口。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的微流体组件，其特征在于，所述支承主体还包括配件，所述配件配置成提供将流体管件连接到所述平面微流体分离装置的接口。

9.根据权利要求4所述的微流体组件，其特征在于，所述平面微流体化学分离装置包括具有第一热膨胀系数的第一材料，并且其中所述第一支承构件或所述第二支承构件中至少一个包括具有在所述第一热膨胀系数约±1.0×10^-6 in/in ℉内的第二热膨胀系数的第二材料。

10.根据权利要求9所述的微流体组件，其特征在于，所述第二热膨胀系数在所述第一热膨胀系数的约±0.6×10^-6 in/in ℉内。

11.根据权利要求1至3中任一项所述的微流体组件，其特征在于还包括安置于所述支承主体与所述平面微流体分离装置之间的半柔顺材料，其中所述支承主体包括支承主体材料并且其中所述半柔顺材料具有下列性质中的至少一个：弹性大于所述支承主体材料的弹性或者延展性大于所述支承主体材料的延展性。

12.根据权利要求11所述的微流体组件，其特征在于，所述半柔顺材料包括硅树脂橡胶和纤维玻璃的复合物。

13.根据权利要求11所述的微流体组件，其特征在于，所述半柔顺材料具有在约0.9 W/m-K至3.5 W/m-K范围内的热导率。

14.根据权利要求1至2中任一项所述的微流体组件，其特征在于，所述压缩预载荷为至少约2 kpsi。

15.根据权利要求1至3中任一项所述的微流体组件，其特征在于，所述压缩预载荷在约2 kpsi至15 kpsi的范围。

16.根据权利要求1至3中任一项所述的微流体组件，其特征在于，所述支承主体配置成向所述平面微流体分离装置的所述基板施加充分的压缩预载荷以使所述平面微流体分离装置在约10 kpsi至12 kpsi的范围的压力操作。