[发明专利]具有与基板集成的散热结构的光学器件阵列基板及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201280043866.X 申请日: 2012-07-26
公开(公告)号: CN103782404A 公开(公告)日: 2014-05-07
发明(设计)人: 安范模;南基明;全永哲 申请(专利权)人: 普因特工程有限公司
主分类号: H01L33/64 分类号: H01L33/64;H01L33/48
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 代理人: 张春媛;阎娬斌
地址: 韩国忠*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 具有 集成 散热 结构 光学 器件 阵列 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种具有内置散热结构的光学器件阵列基板,包括:

光学器件阵列基板,具有布置在其上表面上的多个光学器件和形成在其底面上的多个耦合孔;和

耦合杆,具有在其顶部上形成的耦合突起物,并被耦合到每个各自的所述耦合孔。

2.根据权利要求1的具有内置散热结构的光学器件阵列基板,其中:

所述耦合孔有螺纹,和

所述耦合突起物有螺纹且与所述耦合孔螺纹耦合。

3.根据权利要求1的具有内置散热结构的光学器件阵列基板,其中:

每个所述耦合孔具有向下变窄的锥形物,和

每个所述耦合突起物具有向下变窄的锥形物,以完全耦合到一个所述耦合孔中,

并且甚至在冰点以下的温度下收缩时也耦合到所述耦合孔。

4.根据权利要求1的具有内置散热结构的光学器件阵列基板,其中:

所述耦合突起物形成为具有多于一个纵向狭槽的类似空心圆筒形,并且在每个所述耦合突起物的端部形成具有向下加宽的锥形物的闩结构,该锥形物的顶端的直径等于或者小于耦合突起物主体的直径,而底端的直径大于耦合突起物主体的直径,并且

所述耦合孔中形成有与所述闩结构相匹配的闭锁槽。

5.根据权利要求1到4中的任一项的具有内置散热结构的光学器件阵列基板,其中:

在除所述耦合突起物以外的所述耦合杆的顶面上形成绝缘涂层。

6.根据权利要求5的具有内置散热结构的光学器件阵列基板,其中:

在一些所述耦合杆中部分所述绝缘涂层被移除。

7.一种制造具有内置散热结构的光学器件阵列基板的方法,包括以下步骤:

(a)准备金属基板,在该金属基板的底面上形成有多个耦合孔;

(b)在所述金属基板的顶部上形成多个光学器件;

(c)准备散热杆,在该散热杆的端部形成有用于与所述耦合孔耦合的耦合突起物;和

(d)在冰点以下的温度下收缩所述散热杆之后,将所述耦合突起物耦合到所述耦合孔,并升高至室温。

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