[发明专利]立方晶氮化硼基烧结材料制切削工具有效
申请号: | 201280043877.8 | 申请日: | 2012-09-12 |
公开(公告)号: | CN103796778A | 公开(公告)日: | 2014-05-14 |
发明(设计)人: | 矢野雅大;大桥忠一;宫下庸介 | 申请(专利权)人: | 三菱综合材料株式会社 |
主分类号: | B23B27/14 | 分类号: | B23B27/14;B23B27/20;C04B41/87 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 康泉;王珍仙 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 立方 氮化 烧结 材料 切削 工具 | ||
1.一种立方晶氮化硼基烧结材料制切削工具,其含有立方晶氮化硼粒子作为硬质相成分,所述立方晶氮化硼基烧结材料制切削工具的特征在于,
所述立方晶氮化硼粒子的平均粒径为0.5~8μm,
所述立方晶氮化硼粒子当中包含其表面由平均膜厚为10~90nm的氧化铝膜包覆,并且所述氧化铝膜上局部形成有破面的所述立方晶氮化硼粒子。
2.根据权利要求1所述的立方晶氮化硼基烧结材料制切削工具,其特征在于,
观察由氧化铝膜包覆的立方晶氮化硼粒子的剖面图像,求出沿着立方晶氮化硼粒子的表面形成的氧化铝膜的破面的平均形成比例时,满足0.02≤h/H≤0.08,其中,h为氧化铝膜的破面长度,H为立方晶氮化硼粒子的周长。
3.根据权利要求1或2所述的立方晶氮化硼基烧结材料制切削工具,其特征在于,
求出表面由平均膜厚为10~90nm的氧化铝膜包覆并且所述氧化铝膜上局部形成有破面的立方晶氮化硼粒子数的比例时,满足(Q-q)/Q≥0.85,其中,q为未包覆有氧化铝膜的立方晶氮化硼粒子的数量,Q为烧结体中所包含的立方晶氮化硼粒子的数量。
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