[发明专利]用于在热压接工艺中控制加热元件的温度的装置和方法无效

专利信息
申请号: 201280043984.0 申请日: 2012-09-07
公开(公告)号: CN103782378A 公开(公告)日: 2014-05-07
发明(设计)人: 佃明陞;谢育政 申请(专利权)人: 信力科技(私人)有限公司
主分类号: H01L21/603 分类号: H01L21/603;H01L21/60
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 金鹏;陈昌柏
地址: 新加坡*** 国省代码: 新加坡;SG
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摘要:
搜索关键词: 用于 热压 工艺 控制 加热 元件 温度 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种控制热压接合机中的加热元件的温度的方法,用以补偿热压接工艺中的热损失,所述热压接工艺包括将输入温度曲线应用到所述加热元件以将热量施加到待接合的基板组件,所述方法包括:

a)在控制器中接收对应于所述加热元件的温度的加热元件温度信号;

b)在所述控制器中基于所述加热元件温度信号和对应于所述输入温度曲线的输入温度信号来产生温度补偿曲线;以及

c)基于所述温度补偿曲线来控制对所述加热元件的功率输入;

其中所述输入温度曲线是基于所述基板组件中的接合线的目标温度曲线的。

2.根据权利要求1所述的方法,其中产生所述温度补偿曲线包括:

对于一系列时间点,在所述控制器中应用第一系列接合线温度差值;

在一系列时间点处,由对应于所述加热元件的温度数据的一系列加热元件温度值和对应于所述输入温度曲线的一系列输入温度值来计算一系列加热元件温度差值;

在一系列时间点处,基于所述一系列加热元件温度差值和所述第一系列接合线温度差值推导出一系列温度补偿值。

3.根据权利要求1或2所述的方法,其中控制所述功率输入包括:

比较所述温度补偿曲线和用于将热量施加到所述加热元件的预定的一系列功率设定值;

基于来自所述预定的一系列功率设定值的一功率设定值产生温度补偿功率信号。

4.一种程序,编码在计算机可读记录介质中,使得计算机执行根据权利要求1至4中任一项所述的方法。

5.一种计算机可读记录介质,其中以计算机可读形式记录使得计算机执行根据权利要求1至4中任一项所述的方法的程序。

6.根据权利要求2所述的方法,其中应用所述第一系列接合线温度差值包括:

a)在一系列时间点处,在所述热压接合机中测量对应于所述基板组件的接合线中的温度的一系列接合线温度值;

b)在一系列时间点处,由所述一系列接合线温度值和所述一系列输入温度值计算一系列接合线温度差值,以在所述热压接合机的所述控制器中产生接合线温度差曲线;

c)将所述接合线温度差曲线存储在存储器设备中。

7.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中所述存储器设备是所述控制器中的存储器。

8.根据前述权利要求中任一项所述的方法,所述方法还包括:

在所述控制器中接收对应于所述接合线的接合线温度的接合线温度信号;

在所述控制器中比较所述接合线温度信号与所述输入温度信号;

基于在所述控制器中所述接合线温度信号与所述输入温度信号的比较,补偿所述第一系列接合线温度差值;以及

在所述控制器中推导出第二系列经补偿的接合线温度差值。

9.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中补偿所述第一系列接合线温度差值包括:

将乘法增益应用到所述第一系列接合线温度差值。

10.一种热压接工艺,用于将玻璃基板接合到柔性电路基板,包括根据前述权利要求中任一项所述的方法的步骤。

11.一种热压接合机,用于补偿热压接工艺中的热损失,所述热压接工艺包括将输入温度曲线应用到加热元件以将热量施加到待接合的基板组件,所述接合机包括:

第一输入接口,用于接收所述加热元件的加热元件温度曲线;

第二输入接口,用于接收待接合的所述基板组件的接合线温度曲线;

控制器,被配置为:

d)接收对应于所述加热元件的所述加热元件温度曲线的加热元件温度信号;

e)基于所述发加热元件温度信号和对应于所述输入温度曲线的输入温度信号来产生温度补偿曲线;以及

f)基于所述温度补偿曲线来控制对所述加热元件的功率输入。

12.根据权利要求11所述的接合机,还包括:

第一放大器,连接至第一模数转换器,用于将所述加热元件温度曲线和接合线温度曲线之一转换成数字信号;以及

第二放大器,连接至第二模数转换器,用于将所述加热元件温度曲线和接合线温度曲线之一转换成数字信号。

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