[发明专利]固态发光装置和形成方法

权利要求书

1.一种固态发光装置，包括：

整流器电路，被装配在容纳于所述固态发光装置中的基底的表面上，耦接到被配置为向所述基底提供整流交流电压的交流电压源；

电流源电路，被装配在所述基底的表面上，耦接到所述整流器电路；

发光二极管（LED）组的串，被装配在所述基底的表面上，彼此串联且耦接到所述电流源电路；以及

多个电流分流电路，被装配在所述基底的表面上，各自的电流分流电路被耦接到所述串的各自节点，并且被配置为响应于所述LED组的各自组的偏置状态转变而操作。

2.根据权利要求1的装置，其中，至少所述多个电流分流电路包括被装配在所述基底上的分立电子元件封装。

3.根据权利要求1的装置，其中，所述串中的LED包括在所述基底的表面上装配的板上芯片LED。

4.根据权利要求1的装置，其中，所述基底包括柔性电路基底，所述装置进一步包括：

散热片，被装配在所述基底的对立表面上，热耦接到所述LED组的串。

5.根据权利要求1的装置，其中，所述基底包括金属基印刷电路板（MCPCB）。

6.根据权利要求5的装置，其中，所述MCPCB包括金属层，通过绝缘层与所述基底的表面分离并且被配置为从所述LED组的串传导出热量。

7.根据权利要求5的装置，其中，所述MCPCB包括第一金属层与第二金属层之间的绝缘材料。

8.根据权利要求7的装置，其中，所述第一金属层包括电路层以及所述第二金属层被配置为从所述LED组的串传导出热量。

9.根据权利要求1的装置，进一步包括：

限流器电路，在所述基底的表面上，与所述电流源电路和至少一个所述LED组串联；以及

至少一个电容器，在所述基底的表面上，横跨所述至少一个LED组和所述限流器电路耦接。

10.根据权利要求9的装置，其中，所述限流器电路被配置为选择性地从所述电流源电路到所述至少一个LED组和到所述至少一个电容器提供电流。

11.根据权利要求1的装置，进一步包括：

密封剂层，在所述基底的表面上，密封所述LED组的串。

12.根据权利要求11的装置，其中，所述密封剂层包括硅树脂。

13.根据权利要求1的装置，进一步包括：

分开的密封剂层，分开地密封所述LED组的串中的LED。

14.根据权利要求11的装置，其中，所述整流器电路、所述电流源电路以及所述多个电流分流电路都包括在单一集成电路器件封装中。

15.根据权利要求9的装置，其中，所述整流器电路、所述电流源电路、所述多个电流分流电路以及所述限流器电路都集成在专用集成电路中。

16.根据权利要求1的装置，其中，所述基底包括硅基底、氮化镓基底、碳化硅基底或石墨烯基底。

17.根据权利要求1的装置，进一步包括：

密封剂屏障，在所述基底上，至少部分地包围所述组中的LED，被配置为减少在施加密封剂材料期间所述密封剂材料离开所述LED的流动，以促使在所述LED组的串上形成透镜。

18.根据权利要求17的装置，其中，所述基底之上所述密封剂屏障的高度小于所述LED的上表面的高度。

19.一种固态发光装置，包括：

具有第一和第二对立表面的基底，至少一个对立表面被配置为在其上装配器件；

板上芯片发光二极管（LED）组的串，在所述基底的第一表面上,彼此串联；以及

交流电压源输入，来自所述固态发光装置外部，耦接到所述基底的第一表面或第二表面。