[发明专利]RFID标签以及自动识别系统

权利要求书

1.一种RFID标签，其为具有树脂制的基材、配置在该基材上的中央部的IC芯片、配置在该IC芯片的外周部且与所述IC芯片连接而形成闭合电路的单层天线、以及密封所述IC芯片和天线的密封材料的RFID标签，

所述天线为线圈天线或者环形天线，

包含所述天线的电感L和IC芯片的静电容量C而形成的电路的共振频率f₀为IC芯片的工作频率或者在其附近，

所述IC芯片的工作频率为13.56MHz～2.45GHz、或者0.86～0.96GHz，

所述RFID标签的尺寸为长13mm以下×宽13mm以下×高1.0mm以下、或者长4mm以下×宽4mm以下×高0.4mm以下、或者长2.5mm以下×宽2.5mm以下×高0.3mm以下、或者长1.7mm以下×宽1.7mm以下×高0.3mm以下。

2.根据权利要求1所述的RFID标签，IC芯片的工作频率为0.86～0.96GHz，包含天线的电感L和IC芯片的静电容量C而形成的电路的共振频率f₀为0.2～2GHz，

或者IC芯片的工作频率为13.56MHz，所述共振频率f₀为13.56～29MHz，

或者IC芯片的工作频率为2.45GHz，所述共振频率f₀为2～2.45GHz。

3.根据权利要求1或者2所述的RFID标签，以具有间隙的方式邻接的天线的构成部分提供静电容量，使具有IC芯片和配置在其外周部的天线的构成整体的实质静电容量与所述IC芯片单一物体的静电容量相比增加。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的RFID标签，IC芯片与天线的端部通过引线接合连接或者倒装芯片连接进行了直接连接。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的RFID标签，天线的导线宽度/导线间距离为0.2mm/0.2mm～0.05mm/0.05mm。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的RFID标签，密封材料的相对介电常数为2.6以上。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的RFID标签，基材的相对介电常数为3.5以上。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的RFID标签，基材使用聚酰亚胺或者玻璃环氧，而且使用以环氧树脂、碳以及二氧化硅为主要成分的密封材料。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的RFID标签，通过仅在基材的一面形成天线，使用密封材料将所述天线、IC芯片以及引线接合的引线一起密封，从而使所述天线、IC芯片以及引线不露出于所述密封材料的表面。

10.一种自动识别系统，具有权利要求1至9中任一项的RFID标签、阅读器或者读写器。