[发明专利]基于PET-C的安全层制品和文件

权利要求书

1. 一种安全层制品(1)，所述安全层制品(1)按次序包括取向聚酯载体(2)、底层(3)和在底层顶上涂覆的粘合层(4)，其中粘合层的粘合剂基于50/50至90/10的重量比的第一聚合物和第二聚合物的混合物，

其中第一聚合物为包含乙酸乙烯酯和氯乙烯的共聚物，基于第一聚合物总重量，氯乙烯为至少85%重量；

其中第二聚合物为苯乙烯、丁二烯和甲基丙烯酸甲酯的共聚物，乙烯醇缩丁醛、乙酸乙烯酯和乙烯醇的共聚物和/或颗粒状聚甲基硅倍半氧烷。

2. 权利要求1的安全层制品，其中底层的粘合剂基于聚酯-氨基甲酸酯共聚物。

3. 权利要求1或2的安全层制品，其中取向聚酯载体为双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二酯载体。

4. 权利要求1至3中任一项的安全层制品，其中第一聚合物为羟基官能的部分水解氯乙烯/乙酸乙烯酯共聚物。

5. 权利要求1至4中任一项的安全层制品，其中粘合层的厚度在1μm和12μm之间。

6. 权利要求1至5中任一项的安全层制品，所述安全层制品具有23μm和80μm之间的厚度。

7. 一种安全文件(5)，所述安全文件包含权利要求1至6中任一项的安全层制品。

8. 权利要求7的安全文件，其中安全层制品层压到油墨层(7)上，所述油墨层(7)覆盖安全文件前体(6)的大于80%表面。

9. 权利要求7或8的安全文件，所述安全文件包含在其安全文件芯的两侧上的安全层制品。

10. 权利要求7至9中任一项的安全文件，其中安全文件芯包括一个或多个选自非晶聚酯薄片、结晶聚酯薄片、聚碳酸酯薄片、聚烯烃薄片和聚氯乙烯薄片的薄片。

11. 权利要求7至10中任一项的安全文件，其中安全文件包括电子芯片和任选的天线。

12. 一种制备安全层制品的方法，所述方法包括以下步骤：

a)在纵向或横向拉伸聚酯基材；

b)在拉伸的聚酯基材上涂覆底层并使底层干燥；

c)在步骤a)中未选择的纵向或横向拉伸经涂覆的聚酯基材，以得到具有底层的经涂覆双轴拉伸聚酯基材；

d)在干燥底层的顶上涂覆粘合层并使粘合层干燥，

其中粘合层包含50/50至90/10重量比的第一聚合物和第二聚合物的混合物，

其中第一聚合物为包含乙酸乙烯酯和氯乙烯的共聚物，基于第一聚合物总重量，氯乙烯为至少85%重量；

其中第二聚合物为苯乙烯、丁二烯和甲基丙烯酸甲酯的共聚物，乙烯醇缩丁醛、乙酸乙烯酯和乙烯醇的共聚物和/或颗粒状聚甲基硅倍半氧烷。

13. 权利要求12的方法，其中底层包含选自羟基官能的部分水解氯乙烯/乙酸乙烯酯共聚物和聚酯-氨基甲酸酯共聚物的粘合剂。

14. 权利要求12或13的方法，其中聚酯基材为聚对苯二甲酸乙二酯基材。

15. 权利要求1至6中任一项的安全层制品用于防止安全文件伪造的用途。