[发明专利]封装中的存储器模块

说明书

相关申请的交叉引用

本申请是2012年1月9日申请的美国专利申请No.13/346，185的继续申请，要求2011年10月3日申请的美国临时专利申请No.61/542，488、No.61/542，495以及No.61/542，553，以及2011年7月12日申请的美国临时专利申请No.61/506，889的申请日的权益，其公开内容通过引用并入本文。

技术领域

本申请的主题涉及微电子封装及包含微电子封装的组件。

背景技术

半导体芯片通常设为单独的预封装单元。标准芯片具有带有大的前面的扁平矩形体，该前面具有连接至芯片的内部电路的触点。每个单独的芯片典型地包含在具有连接至芯片的触点的外部端子的封装中。端子(即封装的外部连接点)再用于电连接至电路板(例如印刷电路板)。在很多常规的设计中，芯片封装在电路板中占用的面积比芯片本身的面积大很多。如参考具有前面的扁平芯片的本公开所使用的，“芯片的面积”应被理解为指的是所述前面的面积。

在“倒装芯片”设计中，芯片的前面面对封装介电元件的面，即，封装的衬底，芯片上的触点通过焊料凸点或其他连接元件直接地键合至衬底的面上的触点。衬底再可通过覆盖衬底的外部端子键合至电路板。“倒装芯片”设计提供相对紧凑的布置；每个封装占用的电路板的面积等于或稍大于芯片的前面的面积，例如在共同转让的美国专利No.5，148，265、No.5，148，266和No.5，679，977中的某些实施例中所公开的，其公开内容通过引用并入本文。某些创新的安装技术提供的紧密度接近或等于常规倒装芯片键合的紧密度。可以在等于或稍大于芯片本身的面积的电路板的面积中容置单个芯片的封装通常被称为“芯片级封装”。

在任何的芯片的物理布置中，尺寸都是重要的考虑因素。随着便携式电子装置的快速发展，对于芯片的更紧凑的物理布置的需求越发强烈。仅仅举例来说，通常被称为“智能手机”的装置将手机的功能与强大的数据处理器、存储器以及辅助装置(例如全球定位系统接收器、电子照相机和局域网络连接件以及高分辨率显示器和关联的图像处理芯片)集成。在袖珍型装置中，这些装置可提供例如全互联网连接、包括全分辨率视频的娱乐、导航、电子银行等功能。复杂的便携式装置要求将众多芯片封装到很小的空间中。而且，一些芯片具有很多通常被称为“I/0”的输入和输出连接件。这些I/O必须与其他芯片的I/O互连。形成互连的部件不应当大大增加组件的尺寸。类似需求出现在其他应用中，例如，数据服务器(如在需要提升性能以及减小尺寸的互联网搜索引擎中使用的数据服务器)。

包含存储器存储阵列的半导体芯片(特别是动态随机存取存储(DRAM)芯片以及闪存芯片)通常封装在单芯片或多芯片封装和组件中。每个封装具有多个用于在端子和封装中的芯片之间承载信号、电源电压以及地电位的电连接件。该电连接件可以包括不同种类的导体，例如在相对于芯片的触点支承表面的水平方向上延伸的水平导体(例如，迹线、梁式引线等)，在相对于芯片的表面的垂直方向上延伸的垂直导体(例如，孔)，以及在相对于芯片的表面的水平方向和垂直方向上延伸的线键合。

将封装中的信号传输到多芯片封装的芯片提出了特别的挑战，尤其是对于被封装中两个或更多个芯片共用的信号(例如，时钟信号以及存储芯片的地址信号和选通信号)。这种多芯片封装中，封装的端子和芯片之间的连接路径的长度可以改变。不同的路径长度可以导致信号在端子和每个芯片之间花费更长或更短的时间传输。信号从一点到另一点的传输时间称为“传播延迟”，并且是导体长度、导体结构以及与其紧邻的其他介电结构或导电结构的函数。

两个不同信号到达特定位置的时间差也被称为“偏差”。特定信号到达两个或更多个位置的时间上的偏差是由于传播延迟以及特定信号开始向位置传输的时间所导致的。偏差可以影响或可以不影响电路性能。当同步的信号组中的所有信号一起偏移时，偏差通常对性能的影响较小，这种情况下，操作所需的所有信号需要时一起到达。但是，当操作所需的同步信号组的不同信号在不同时间到达时，情况就不是这样了。这种情况下，偏差影响性能，因为除非所需所有信号都到达，否则不能执行操作。本文描述的实施例可包括共同待决的美国临时专利申请No.61/506，889(TESSERA3.8-664)中公布的将偏差最小化的特征，其公开内容通过引用并入本文。