[发明专利]导电性材料、使用该导电性材料的连接方法和连接结构物

权利要求书

1.导电性材料，含有由第1金属和熔点高于所述第1金属的第2金属构成的金属成分，其中，

所述第1金属为Sn或含有Sn的合金，

所述第2金属为与所述第1金属生成显示310℃以上的熔点的金属间化合物的Cu-Cr合金。

2.根据权利要求1所述的导电性材料，其特征在于，含有助焊剂成分。

3.根据权利要求1或2所述的导电性材料，其特征在于，所述第1金属为Sn单质或含有选自Cu、Ni、Ag、Au、Sb、Zn、Bi、In、Ge、Al、Co、Mn、Fe、Cr、Mg、Mn、Pd、Si、Sr、Te、P中的至少1种和Sn的合金。

4.连接方法，其使用导电性材料将连接对象物连接，在该方法中，使用权利要求1～3中任一项所述的导电性材料，加热，使构成所述导电性材料的所述第1金属成分和所述第2金属成为金属间化合物、将连接对象物连接。

5.连接结构物，其为连接对象物用权利要求1～3中任一项所述的导电性材料连接而成的连接结构物，

其中，将连接对象物连接的连接部的导电性材料以来自所述导电性材料的所述第2金属以及含有所述第2金属和Sn的金属间化合物为主要成分，来自所述导电性材料的所述第1金属在所有金属成分中的比例在50体积％以下。

6.根据权利要求5所述的连接结构物，其特征在于，所述金属间化合物为作为来自所述导电性材料的所述第2金属的Cu-Cr合金与作为来自所述导电性材料的所述第1金属的Sn单质或含有选自Cu、Ni、Ag、Au、Sb、Zn、Bi、In、Ge、Al、Co、Mn、Fe、Cr、Mg、Mn、Pd、Si、Sr、Te、P中的至少1种和Sn的合金之间形成的金属间化合物。