[发明专利]用于将硅切割成在化学气相沉积多晶硅反应器中使用的籽晶杆的锯

权利要求书

1.一种利用锯将硅锭切割成多个较小的硅锭的方法，该较小的硅锭用作化学气相淀积多晶硅反应器中的硅籽晶杆，所述锯包括与至少一个马达连接的多个锯片包，所述锯片能沿着连接至锯的框架的轨道移动，所述方法包括：

利用所述多个锯片包中的一个锯片包将硅锭切割成多个硅片，其中所述锯片包在切割硅锭过程中以第一速率沿轨道移动；

使所述多个硅片旋转90度；以及

利用所述锯片包将所述多个硅片切割成多个尺寸较小的硅籽晶杆，该硅籽晶杆用于在化学气相沉积多晶硅反应器中使用，其中所述锯片包在切割多个硅锭过程中以不同于所述第一速率的第二速率沿着轨道移动。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述框架具有第一部分和对向的第二部分，第一部分和第二部分在切割过程中彼此独立地移动。

3.根据权利要求1所述的方法，还包括改变所述第一部分和所述第二部分中的至少一个的移动速率。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第二速率高于所述第一速率。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述第一速率是约6mm/min，所述第二速率是约10mm/min。

6.一种用于将硅锭切割成多个较小的硅锭的系统，所述系统包括：

框架，其具有第一部分和对向的第二部分，第一部分和第二部分能沿框架的纵向轴线彼此独立地移动；

由两个或更多个连接至所述框架的第一部分的锯片包组成的第一组锯片包；

由两个或更多个连接至所述框架的第二部分的锯片包组成的第二组锯片包；

第一马达，其连接至第一组锯片包以使第一组锯片包旋转；和

第二马达，其连接至第二组锯片包以使第二组锯片包旋转，其中，所述第一马达连接至所述框架的第一部分，所述第二马达连接至所述框架的第二部分。

7.根据权利要求6所述的系统，还包括连接至所述框架的第一部分的第一轨道，所述框架的第一部分能沿着第一轨道移动。

8.根据权利要求6所述的系统，还包括用于使所述框架的第一部分沿着第一轨道移动的第一致动器。

9.根据权利要求6所述的系统，还包括连接至所述框架的第二部分的第二轨道，所述框架的第二部分能沿着第二轨道移动。

10.根据权利要求9所述的系统，还包括用于使所述框架的第二部分沿着第二轨道移动的第二致动器。

11.一种用于将硅锭切割成多个较小的硅锭的系统，所述系统包括：

框架，其具有第一部分和对向的第二部分；

六个或更多个连接至框架的锯片包，由至少三个锯片包组成的第一组锯片包连接至框架的第一半部，由至少三个另外的锯片包组成的第二组锯片包连接至框架的第二半部；

连接至第一组锯片包的第一马达，所述第一马达配置成使第一组锯片包旋转；以及

连接至第二组锯片包的第二马达，所述第二马达配置成使第二组锯片包旋转。

12.根据权利要求11所述的系统，其中，所述框架的第一部分和所述框架的第二部分可关于纵向轴线移动。

13.根据权利要求11所述的系统，还包括用于使硅锭相对于所述框架移动的可移动的进给台。

14.根据权利要求11所述的系统，其中，所述框架的第一部分和所述框架的第二部分可彼此独立地关于纵向轴线移动。

15.根据权利要求11所述的系统，其中，所述第一马达连接至所述框架的第一部分，所述第二马达连接至所述框架的第二部分。

16.根据权利要求11所述的系统，其中，第一组锯片具有三个锯片包，第二组锯片具有三个锯片包。

17.根据权利要求11所述的系统，还包括连接至所述框架的第一部分的第一轨道和连接至所述框架的第二部分的第二轨道。

18.根据权利要求17所述的系统，还包括用于使所述框架的第一部分沿着所述第一轨道移动的第一致动器和用于使所述框架的第二部分沿着所述第二轨道移动的第二致动器。

19.根据权利要求18所述的系统，其中，所述第一致动器可操作以使所述框架的第一部分沿着所述第一轨道移动，该移动独立于所述框架的第二部分通过所述第二致动器沿着所述第二轨道的移动。