[发明专利]发光装置及使用它的照明装置

说明书

技术领域

本发明涉及具备多个LED（发光二极管）等发光元件的发光装置及使用它的照明装置。

背景技术

近年来，在卤素灯泡、荧光灯那样的各光源装置的领域中，节省资源的要求提高，提供了利用节电且长寿命的LED（发光二极管）的发光装置。

这样，对于能够作为各种光源装置的光源而利用的发光装置，强烈希望高亮度化。所以，例如，作为实现高亮度化的发光装置，提出了在基板上以列状配置多个LED并将这些多个LED连接的结构（参照专利文献1、2）。

专利文献2所记载的发光装置，在基板上将多个LED以列状配置2列，将这些多个LED通过引线（wire）串联连接，并将全部的LED及引线一起用封固部件封固。

如图18（a）所示，可以考虑以下结构的发光装置501a：在形成为细长的矩形板状的基板510上，将多个LED520配设为一列，并且在基板510的短边方向的两侧，对各元件列配设电极焊垫541a、542a，将各电极焊垫541a、542a与各LED520用引线595电连接。这里，电极焊垫541a构成第1布线541的一部分，电极焊垫542a构成第2布线542的一部分，LED520通过第1布线541、第2布线542及引线595相互并联连接。此外，LED520及电极焊垫541a、542a为了防止氧化及腐蚀等而被用封固部件530封固。

并且，如果想要在基板510上的限定区域中安装多个LED520，则例如随着基板510的短边方向上的LED520与电极焊垫541a、542a之间的间隔变长，需要设置基板510的短边方向上的长度较长的封固部件530。并且，如果封固部件530的大小变大，则相应地封固部件530需要的材料变多，部件成本会上升。

解决了该问题的结构在图18（b）中示出。该结构中，将电极焊垫541a、542a接近于LED520而配设，所以能够将封固部件530在基板510的短边方向上的长度缩短。

但是，在基板510的安装LED520的面上，为了将从LED520发出的光反射而形成有光反射率高的绝缘膜。并且，布线541、542与形成在基板510上的绝缘膜相比可见光域的光反射率较低。因而，在发光装置501b中，作为布线541、542的一部分的电极焊垫541a、542a距LED520较近，从LED520发出的光被电极焊垫541a、542a吸收，所以光的取出效率较低。

所以，如图18（c）所示，可以考虑以下结构：使电极焊垫541a、542a间的距离WW比发光装置501b中的电极焊垫541a、542a间的距离WN长。

图19（a）及图19（b）是表示从LED520发出的光的强度分布与电极焊垫541a、542a之间的位置关系的图。这里，图19（a）对应于图18（c）的结构，图19（b）对应于图18（b）的结构。在图19（a）及图19（b）中，由单点划线包围的区域表示从LED520发出的光的强度分布为最大光强度的1/e以上的区域（以下，称作“有效区域”）。

如图19（b）所示，如果电极焊垫541a、542a位于有效区域内，则有效区域内整体的平均光反射率相应地降低，结果光取出效率下降。另一方面，如图19（a）所示，在电极焊垫541a、541b不位于有效区域内的情况下，有效区域的光全部被绝缘膜反射，所以能够使光取出效率提高。

如以上这样，图18（c）的发光装置501c与图18（b）的发光装置501b相比，电极焊垫541a、542a间的距离WW较长，有效区域内整体的平均光反射率变高，所以从LED520发出的光的取出效率较好。

可是，在发光装置中，通常，有对各LED设置保护元件以使得不施加比额定电压大的过电压（例如浪涌电压）的情况。这从确保发光装置的可靠性的观点来看是重要的。作为该保护元件，可以举出例如齐纳二极管。该齐纳二极管也与LED同样，为了防止腐蚀等而需要用封固部件封固。这里，在对图18（c）所示那样的发光装置501c设置齐纳二极管560的情况下，可以考虑将齐纳二极管560配置在沿基板510的短边方向从由多个LED520构成的元件列离开的位置，但如果这样，则如上述那样，封固部件530的大小变大，有可能不能实现部件成本的降低。此外，也可以考虑将齐纳二极管560用与封固部件530分体的封固部件封固，但在此情况下，需要追加配设仅用于将齐纳二极管560封固的分体的封固部件的工序，相应地，生产性有可能下降。因而，如用图18（c）的箭头所示那样，可以认为齐纳二极管560配置在由多个LED520构成的元件列上是妥当的。

专利文献1：日本特开昭63－44477号公报