[发明专利]天线装置及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及通过电磁场信号与对象侧设备进行通信的RFID系统、近距离无线通信系统所使用的天线装置及具备该天线装置的电子设备。

背景技术

近年来，在用途逐渐增多的RFID系统、近距离无线通信系统等进行非接触通信的系统中，为了在便携电话等便携电子设备彼此间或便携电子设备与读写器之间进行通信，在各设备上搭载通信用的天线。

这样的非接触通信用天线在安装于金属构件的背面的情况下，磁场被金属构件遮蔽，因此，不能与相对于金属构件位于与天线相反侧的读写器等进行通信。

另一方面，在专利文献1中公开有在金属构件的背面配置有天线线圈、在金属构件设有导体开口的天线装置。

图24(A)是具备专利文献1的天线装置的电子设备的背面图。电子设备的背面是朝向作为通信对象侧的读写器侧天线的面。图24(B)是所述背面侧的下部框体的内侧的俯视图。

如图24(A)所示，在下部框体1的外表面形成有导体层22。导体层22例如是铝等的金属蒸镀膜。在该导体层22形成有开口CA，并且形成有将该开口CA与外缘之间连接的狭缝SL。如图24(B)所示，在下部框体1的内表面，以与所述开口CA部分重合的方式配置有天线线圈组件3。

另外，作为其他的例子，在专利文献2中公开有将天线线圈配置于通信终端的端部、从通信终端的表背都能进行通信的装置。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第4687832号公报

专利文献2：日本特许第4626413号公报

发明内容

发明要解决的课题

在专利文献1所示的天线装置中，由于需要在金属构件上设置狭缝，因此，不能应用于具备简单形状的金属构件的情况。另外，在利用作为结构件的金属构件的情况下，若与开口一起形成狭缝，则具备该天线装置的电子设备的结构上的强度可能受损。另外，在利用作为散热件的金属构件的情况下，若与开口一起形成狭缝，则其散热性可能降低。

另外，在专利文献2公开的天线装置的结构中，存在将线圈配置于电子设备内这方面的设计上的自由度降低这样的问题。

因此，本发明的目的在于提供在将天线线圈配置于金属构件的背面的结构中、减小金属构件所需的开口且能与隔着金属构件处于相反侧的通信对象进行稳定的通信的天线装置及具备该天线装置的电子设备。

用于解决课题的手段

本发明的天线装置具备天线线圈、磁芯及金属构件，其特征在于，

所述天线线圈将卷绕中心部作为线圈开口部，以沿着所述磁芯的方式卷绕成环状或螺旋状，

所述磁芯贯穿于所述线圈开口部，

所述金属构件具备开口，

所述天线线圈中的比所述磁芯接近所述金属构件的部分的一部分或全部从所述金属构件的开口露出。

本发明的电子设备具备所述天线装置，将所述金属构件作为框体的一部分。

发明效果

根据本发明，从金属构件的开口进入的磁通与天线线圈有效地交链，与通信对象的天线装置强耦合，因此，形成于金属构件的开口较小，也能与通信对象进行稳定的通信。

附图说明

图1(A)是第1实施方式涉及的天线装置101的俯视图，图1(B)是图1(A)的X-X部分的剖视图。

图2(A)是形成有天线线圈31的挠性基材33及磁芯39的俯视图，图2(B)是将磁芯39组合于挠性基材33的状态的俯视图。

图3(A)、图3(B)是作为相对于第1实施方式的天线装置101的比较对象的两个天线装置的模型。图3(C)是用于通过模拟求出第1实施方式的天线装置101的特性的模型。

图4是表示图3(A)、图3(B)、图3(C)所示的各天线装置的耦合系数的图。

图5(A)是第2实施方式涉及的天线装置102的俯视图，图5(B)是图5(A)的X-X部分的剖视图。

图6是用于通过模拟求出第2实施方式的天线装置102的特性的模型。

图7是表示在图6所示的模型中、使到表面侧线圈导体31A的外缘的距离L变化时的耦合系数的变化的图。

图8(A)是第3实施方式涉及的天线装置103X的俯视图，图8(B)是图8(A)的X-X部分的剖视图。

图9(A)是第3实施方式涉及的另一天线装置103Y的俯视图，图9(B)是图9(A)的X-X部分的剖视图。