[发明专利]挠性印刷布线板用铜箔有效
| 申请号： | 201280044983.8 | 申请日： | 2012-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN103828491A | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 西田习太郎;鲛岛大辅;中室嘉一郎 | 申请（专利权）人： | 吉坤日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;C22C9/00;C25D7/06 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 布线 铜箔 | ||
【权利要求书】：
1.一种挠性印刷布线板用铜箔，其中，
轧制平行方向的表面粗糙度Ra的平均值（Raavg）为0.01～0.15μm，ΔRa＝Ramax－Ramin为0.025μm以下。
2.如权利要求1所述的挠性印刷布线板用铜箔，其特征在于，
铜箔的板厚为5～20μm。
3.如权利要求1或2所述的挠性印刷布线板用铜箔，其特征在于，
铜箔的板厚的最大值（tmax）和板厚的平均值（tavg）之差或者最小值（tmin）和板厚的平均值（tavg）之差中较大一方的值相对于板厚的平均值（tavg）的比例为1.3%以下。
4.如权利要求1～3中的任一项所述的挠性印刷布线板用铜箔，其特征在于，
ΔRSm＝RSmmax－RSmmin相对于轧制平行方向的表面粗糙度RSm的平均值（RSmavg）之比（ΔRSm／RSmavg）为0.5以下。
5.一种挠性印刷布线板，其使用权利要求1～4中的任一项所述的铜箔作为导体层。
6.一种挠性印刷布线板用铜箔的制造方法，其特征在于，
在最终冷轧工序中，最终道次所使用的工作辊的表面粗糙度Ra为0.03μm以上，紧接在最终道次之前的一道次所使用的工作辊的表面粗糙度Ra小于0.03μm。
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