[发明专利]包含经银涂布的颗粒的导电粘合剂有效
申请号: | 201280045145.2 | 申请日: | 2012-09-19 |
公开(公告)号: | CN103814098A | 公开(公告)日: | 2014-05-21 |
发明(设计)人: | G·德雷赞;L·托伊尼森;A·亨肯斯 | 申请(专利权)人: | 汉高股份有限及两合公司 |
主分类号: | C09J163/00 | 分类号: | C09J163/00;C08G59/18;C09J9/02;H01R4/04 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 于辉 |
地址: | 德国杜*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包含 经银涂布 颗粒 导电 粘合剂 | ||
1.粘合剂,其含有:
a)一种或多种环氧树脂;
b)经银涂布的颗粒,其具有占所述经银涂布的颗粒总量2~30重量%的银含量;以及
c)一种或多种胺-环氧加成物,其含有一个或多个官能团,各所述官能团衍生自烷基取代的含氮杂环化合物。
2.根据权利要求1所述的粘合剂,其中所述经银涂布的颗粒选自经银涂布的金属颗粒。
3.根据权利要求2所述的粘合剂,其中所述经银涂布的金属颗粒的金属选自铜、铂、钯、金、锡、铟、铝或铋,或者上述金属的任意组合。
4.根据权利要求3所述的粘合剂,其中所述经银涂布的颗粒选自经银涂布的铜颗粒。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的粘合剂,其中所述经银涂布的颗粒具有0.5~20μm的平均颗粒尺寸。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的粘合剂,其中所述经银涂布的颗粒具有占所述经银涂布的颗粒总量6~15重量%、优选为8~12重量%的银含量。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的粘合剂,其中所述粘合剂含有所述经银涂布的颗粒的量占所述粘合剂总量的60~90重量%、优选65~85重量%、更优选为72~82重量%。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的粘合剂,其中所述粘合剂另外含有d)导电颗粒,所述d)与组分b)不同。
9.根据权利要求8所述的粘合剂,其中所述粘合剂含有所述导电颗粒的量占所述粘合剂总量的0.1~30重量%。
10.根据权利要求8或9所述的粘合剂,其中所述导电颗粒选自基本由银组成的非经银涂布的金属颗粒。
11.根据权利要求1~10中任一项所述的粘合剂,其中所述胺-环氧加成物通过使i)一种或多种多官能环氧化合物与ii)一种或多种烷基取代的含氮杂环化合物——任选在iii)一种或多种能与所述多官能环氧化合物和/或所述烷基取代的含氮杂环化合物反应的化合物的存在下——反应来获得。
12.根据权利要求11所述的粘合剂,其中所述多官能环氧化合物是多元酚的聚缩水甘油醚。
13.根据权利要求1~12中任一项所述的粘合剂,其中所述烷基取代的含氮杂环化合物选自烷基取代的咪唑。
14.根据权利要求13所述的粘合剂,其中所述烷基取代的含氮杂环化合物选自甲基取代的咪唑。
15.根据权利要求1~14中任一项所述的粘合剂,其中所述胺-环氧加成物具有在800g/mol~1500g/mol范围内的重均分子量。
16.根据权利要求1~15中任一项所述的粘合剂,其中所述胺-环氧加成物具有40℃~160℃的玻璃化转变温度。
17.根据权利要求1~16中任一项所述的粘合剂,其中所述粘合剂含有所述一种或多种胺-环氧加成物的量占所述粘合剂总量的1~10重量%。
18.权利要求1~17中任一项所述的粘合剂的固化产物。
19.粘结组件,包含以分隔开的关系排列的两个基材,每个所述基材都具有面朝内的表面和面朝外的表面,其中在所述两个基材中每一个的面朝内的表面之间由权利要求18的固化产物形成导电粘结体。
20.电子器件、集成电路、半导体器件、无源元件、太阳能电池、太阳能电池组件或发光二极管,其含有权利要求1~17中任一项所述的粘合剂或权利要求18所述的固化产物。
21.权利要求1~17中任一项所述的粘合剂在电子器件、集成电路、半导体器件、无源元件、太阳能电池、太阳能电池组件和/或发光二极管的制造和/或组装中的用途。
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