[发明专利]烧结轴承及其制造方法有效
申请号: | 201280045531.1 | 申请日: | 2012-09-18 |
公开(公告)号: | CN103813874A | 公开(公告)日: | 2014-05-21 |
发明(设计)人: | 伊藤容敬;清水素直;岛津英一郎;奥野孝洋 | 申请(专利权)人: | NTN株式会社 |
主分类号: | B22F5/00 | 分类号: | B22F5/00;B22F7/00;C22C38/00;F16C17/02;F16C33/10;F16C33/12;F16C33/14 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 雒运朴 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 烧结 轴承 及其 制造 方法 | ||
1.一种烧结轴承,其特征在于,是含有铁组织和铜组织的烧结轴承,其具备基体部和表面部:
所述基体部中,以低熔点金属结合铜组织和铁组织、且以扁平铜粉形成铜组织的一部分或全部,同时以铁素体相为主体形成铁组织且铜含量为均匀的;
所述表面层覆盖基体部的表面且铜含量比基体部大。
2.根据权利要求1所述的烧结轴承,其中,以铁素体相形成了铁组织。
3.根据权利要求1所述的烧结轴承,其中,以铁素体相和存在于铁素体相的晶界的珠光体相形成了铁组织。
4.根据权利要求1~3中的任意一项所述的烧结轴承,其中,在表面层的表面形成了以面积比计为60%以上的铜组织。
5.根据权利要求1~4中的任意一项所述的烧结轴承,其中,低熔点金属相对于铜的的比例以重量比计小于10%。
6.根据权利要求1~5中的任意一项所述的烧结轴承,其中,在组织中具有固体润滑剂。
7.根据权利要求1~5中的任意一项所述的烧结轴承,其中,在组织中具有游离石墨。
8.根据权利要求7所述的烧结轴承,其中,游离石墨的含量在表面层比基体部大。
9.一种烧结轴承的制造方法,其特征在于,将包含铁粉、扁平铜粉和低熔点金属粉的原料粉混合并填充于模具,以使扁平铜粉附着于模具表面的状态压缩原料粉而成形压粉体,并对压粉体进行烧结。
10.根据权利要求9所述的烧结轴承的制造方法,其中,通过使压粉体中的铁不与碳反应而烧结,由此以铁素体相形成铁组织。
11.根据权利要求10所述的烧结轴承的制造方法,其中,烧结温度为700℃~840℃。
12.根据权利要求11所述的烧结轴承的制造方法,其中,在不含碳的气氛下进行烧结。
13.根据权利要求9所述的制造方法,其中,通过以将压粉体中的铁与碳反应的方式进行烧结,由此以铁素体相和存在于铁素体相的晶界的珠光体相形成铁组织。
14.根据权利要求13所述的烧结轴承的制造方法,其中,烧结温度为820℃~900℃。
15.根据权利要求14所述的烧结轴承的制造方法,其中,在含碳气氛下进行烧结。
16.根据权利要求9~15中的任意一项所述的烧结轴承的制造方法,其中,扁平铜粉的表观密度为1.0g/cm3以下,厚度为1.5μm以下,长度为20μm以上且80μm以下。
17.根据权利要求9~16中的任意一项所述的烧结轴承的制造方法,其中,原料粉中的扁平铜粉的比例设为8重量%以上。
18.根据权利要求17所述的烧结轴承的制造方法,其中,在原料粉中混合普通铜粉,原料粉中的扁平铜粉和普通铜粉的比例合计设为18重量%以上且40重量%以下。
19.根据权利要求18所述的烧结轴承的制造方法,其中,低熔点金属相对于铜的比例以重量比计小于10%。
20.根据权利要求9~19中的任意一项所述的烧结轴承的制造方法,其中,使流体润滑剂附着于所述混合前的扁平铜粉。
21.根据权利要求20所述的烧结轴承的制造方法,其中,使相对于扁平铜粉以重量比计为0.1~0.8重量%的流体润滑剂附着于所述混合前的扁平铜粉。
22.根据权利要求21所述的烧结轴承的制造方法,其中,使用脂肪酸作为流体润滑剂。
23.根据权利要求9~22中的任意一项所述的烧结轴承的制造方法,其中,在原料粉中添加有石墨。
24.根据权利要求23所述的烧结轴承的制造方法,其中,作为石墨使用鳞状石墨。
25.根据权利要求9~17中的任意一项所述的烧结轴承的制造方法,其中,在原料粉中添加箔状的固体润滑剂粉,且将原料粉的混合分为混合扁平铜粉和所述固体润滑剂粉的一次混合、和随后添加铁粉和低熔点金属粉并混合的二次混合来进行。
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