[发明专利]布线基板、电子装置及电子模块有效

专利信息
申请号: 201280045603.2 申请日: 2012-07-25
公开(公告)号: CN103828038A 公开(公告)日: 2014-05-28
发明(设计)人: 饭山正嗣 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: H01L23/12 分类号: H01L23/12;H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘文海
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 布线 电子 装置 模块
【权利要求书】:

1.一种布线基板,其特征在于,具备:

具有包含切口部的侧面的绝缘基板;

从所述切口部的内表面设置到所述绝缘基板的下表面的外部电极,

所述切口部到达所述绝缘基板的下端,

所述切口部的所述内表面的下端部向所述切口部的内侧方向突出。

2.根据权利要求1所述的布线基板,其特征在于,

所述切口部的所述内表面的突出的部分的下表面与所述绝缘基板的所述下表面处于同一平面上。

3.根据权利要求1所述的布线基板,其特征在于,

在所述切口部的所述内表面的突出的部分与所述切口部的所述内表面的下端之间具有空间。

4.根据权利要求1所述的布线基板,其特征在于,

所述切口部的所述内表面的突出的部分的内径随着朝向所述切口部的下端而逐渐变小。

5.根据权利要求1所述的布线基板,其特征在于,

所述切口部的所述内表面的突出的部分的内径随着朝向所述切口部的下端而阶梯性地变小。

6.一种电子装置,其特征在于,具备:

权利要求1所述的布线基板;

搭载于该布线基板的电子部件。

7.一种电子模块,其特征在于,具备:

权利要求6所述的电子装置;

通过钎料与该电子装置接合的安装基板,

所述钎料设于所述切口部的所述内表面的突出的部分的上表面。

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