[发明专利]发光器件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及使用了荧光体的发光器件的制造方法。

背景技术

关于在使用了LED(发光二极管)芯片与利用LED芯片的发光进行激励而放出荧光的荧光体的发光器件中，如何将荧光体配置于LED芯片的附近，已知如下那样的类型。

如图33的(a)所示，已经通过含有荧光体152的密封树脂153的压缩成型来密封LED芯片151，进一步通过透明的密封树脂154的压缩成型来密封该密封树脂153的2级密封类型(专利文献1)。

在该类型的发光器件中，因为需要进行2次压缩成型，所以生产性下降。此外，因为需要用于2次压缩成型的2个模型，而含有荧光体152的密封树脂153/154的外形由进行压缩成型时的模型所决定，所以如图33的(b)所示，若LED芯片151的尺寸变化，则含有荧光体152的密封树脂153的量(密封树脂153的相对厚度)也会变化。因此，由于若维持原有状态发光色就会发生变化，因而为了获得相同的发光色，需要调整荧光体152的浓度(含有量)，或更换模型来变更密封树脂153的外形。

已知通过含有荧光体的密封树脂的压缩成型来密封LED芯片，并使该密封树脂中的荧光体沉降下来分布于LED芯片的附近的沉降类型(专利文献2)。

在该类型中，难以稳定地得到荧光体的沉降分布量。这是因为由于压缩成型用的树脂(几乎是硅酮)与传递/浇灌用的树脂相比是高粘度的树脂，因此荧光体不易沉降，而且压缩成型的树脂的固化时间短，树脂在荧光体下降之前就会完全固化。

如图33的(c)所示，已知通过透明密封树脂162的压缩成型来密封LED芯片161，并在该透明密封树脂162的周围盖上含有荧光体163的树脂片164的片被覆类型。

在该类型中，LED芯片161所放出的光的一部分由含有荧光体163的树脂片164的内面进行反射，返回到内侧成为损耗，光提取效率下降。

另外，与荧光体没有关系，在专利文献3中，提案了利用热固性薄膜(环氧树脂组成物)来覆盖在基板上连接的LED芯片后，使热固性薄膜热固化的密封技术。此外，在专利文献4中，提案了利用真空层压装置(laminater)将密封用片在搭载有光半导体元件的布线电路基板上进行层叠，并通过压模来加压成型的技术，其中，该密封用片具有最外树脂层(聚碳化二亚胺(polycarbodiimide)等)、包含光扩散粒子的光扩散层(聚碳化二亚胺等)和具有低折射率的树脂层(环氧树脂等)。

在此，在利用含有荧光体的硅酮来密封LED芯片的情况下，通常，如图34的(a)所示，将包含荧光体的液状的硅酮171填充到基板172之后，如图34的(b)所示，通过利用烘箱等进行加热来将LED芯片173进行了密封。因此，出现了根据各工序环境液状的硅酮171中的荧光体浓度会敏感地发生变化，此外，根据周围环境粘度发生变化等的问题。

对于该问题，例如，在专利文献5中，公开了将混合了荧光体的液状的硅酮成型为半固化状态的片状的技术。根据专利文献5所公开的技术，通过将混合了荧光体的液状的硅酮成型为半固化状态的片状，在提升硅酮的处理的同时，抑制了根据周围环境粘度发生变化的问题。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本国公开专利公报“特开2008-211205号公报(2008年09月11日公开)”

专利文献2：日本国公开专利公报“特开2006-229054号公报(2006年08月31日公开)”

专利文献3：日本国公开专利公报“特开2009-010109号公报(2009年01月15日公开)”

专利文献4：日本国公开专利公报“特开2006-140362号公报(2006年06月01日公开)”

专利文献5：日本国公开专利公报“特开2010-159411号公报(2010年07月22日公开)”

发明内容

发明要解决的课题

但是，在专利文献5所公开的技术中，将荧光体混合到液状的硅酮中之后，通过使硅酮半固化而成型为片状。因此，与硅酮相比比重大的荧光体会在液状的硅酮中流动/沉降，被成型的片中的荧光体的分散状态会不均匀。所以，在利用该片制造了多个发光器件的情况下，在发光器件间荧光体的含有量不同，会产生发光色的色斑、特性偏差。因此，在现有的方法中，存在出现较多脱离目标色度范围的发光器件、产品的成品率下降的课题。

本发明鉴于上述的课题而作，其目的在于，提供一种能够使发光器件间的荧光体的浓度均等化、并降低荧光体浓度、荧光体含有量所引起的色度值的偏差的发光器件的制造方法。

解决课题的手段