[发明专利]天线装置以及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及在经由电磁场信号而与对方侧设备进行通信的RFID系统、近距离无线通信系统中使用的天线装置以及具备该天线装置的电子设备。

背景技术

近年来，在利用扩大的RFID系统、近距离无线通信系统等进行非接触通信的系统中，为了在便携电话等的便携电子设备彼此之间、或者便携电子设备与读写器之间进行通信，在各个设备搭载了通信用的天线。

在这样的非接触通信用天线被安装在金属部件的背面的情况下，由于磁场被金属部件屏蔽，因此与相对于金属部件而处于天线的相反侧的读写器等无法进行通信。

另一方面，专利文献1中公开了在金属部件的背面配置有天线线圈、且在金属部件设置有导体开口的天线装置。

图19(A)是具备专利文献1的天线装置的电子设备的后视图。电子设备的背面是面向作为通信对方侧的读写器侧天线的面。图19(B)是所述背面侧的下部框体的内侧的俯视图。

如图19(A)所示，在下部框体1的外面形成有导体层22。导体层22是例如铝等的金属蒸镀膜。在该导体层22形成有开口CA，还形成有连接该开口CA与外缘之间的缝隙SL。如图19(B)所示，在下部框体1的内侧配置有天线线圈模块3，使其与所述开口CA部分重叠。

此外，作为另一例，在专利文献2中公开了将天线线圈配置在通信终端的端部而从通信终端的表面与背面的任意面都能够进行通信的结构。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4687832号公报

专利文献2：日本专利第4626413号公报

发明内容

发明要解决的课题

在专利文献1所示的天线装置中，由于需要在金属部件设置缝隙，因此无法适用于具备简单形状的金属部件的情况。此外，在利用作为构造件的金属部件的情况下，在与开口一起形成缝隙时，具备该天线装置的电子设备的构造上的强度受损。此外，在利用作为散热件的金属部件的情况下，在与开口形成缝隙时，其散热性有可能下降。

此外，在专利文献2所示的天线装置的构造中，存在将线圈配置在电子设备内之后的设计上的自由度较低的这一问题。

为此，本发明的目的在于提供一种在金属部件的背面配置天线线圈的构造中能够减小金属部件所需的开口、且与隔着金属部件而处于相反侧的通信对方能进行稳定的通信的天线装置以及具备该天线装置的电子设备。

用于解决课题的手段

本发明的天线装置具备天线线圈以及金属部件，其特征在于，

所述天线线圈被卷绕成以卷绕中心部作为线圈开口部的环状或者螺旋状，且具有第1部分以及与第1部分对置的第2部分，

所述金属部件被配置成覆盖所述天线线圈的一部分，

所述金属部件具备开口，

相对于所述金属部件的开口而在垂直方向上观察，所述天线线圈的第1部分不从所述金属部件的开口露出，而所述天线线圈的第2部分以及所述线圈开口部的至少一部分从所述金属部件的开口露出。

本发明的电子设备具备所述天线装置，将所述金属部件配备成框体的一部分。

发明效果

根据本发明，由于从金属部件的开口进入的磁通与天线线圈有效地交链，与通信对方的天线装置较强地耦合，因此在金属部件所形成的开口较小即可，且能与通信对方进行稳定的通信。

附图说明

图1(A)是第1实施方式所涉及的天线装置101的俯视图，图1(B)是图1(A)的X-X部分的剖视图。

图2(A)、图2(B)是作为比较对象的两个天线装置的模型。图2(C)是用于通过仿真求取第1实施方式的天线装置101的特性的模型。

图3是表示图2(A)、图2(B)、图2(C)所示的各天线装置的耦合系数的图。

图4(A)是第2实施方式所涉及的天线装置102的俯视图，图4(B)是图4(A)的X-X部分的剖视图。

图5是通过仿真求出第2实施方式的天线装置的耦合系数的图。

图6(A)是第3实施方式的天线装置103的俯视图，图6(B)是图6(A)的X-X部分的剖视图。

图7是通过仿真求出第3实施方式的天线装置的耦合系数的图。

图8是表示在第3实施方式所涉及的天线装置中改变了从天线线圈31的第2边31S2至开口CA的内缘为止的距离L时的耦合系数的变化的图。

图9(A)是第4实施方式的天线装置104的俯视图，图9(B)是图9(A)的X-X部分的剖视图。

图10是通过仿真求出第4实施方式的天线装置的耦合系数的图。