[发明专利]天线装置及通信装置有效

专利信息
申请号: 201280045908.3 申请日: 2012-10-24
公开(公告)号: CN103814477B 公开(公告)日: 2016-11-16
发明(设计)人: 用水邦明;马场贵博;若林祐贵;乡地直树;池本伸郎 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01Q7/00 分类号: H01Q7/00;G06K17/00;H01F38/14
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 俞丹
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 天线 装置 通信
【说明书】:

技术领域

本发明涉及在RFID系统等中使用的天线装置以及包括该天线装置的通信装置。

背景技术

近年来,将HF频带的RFID系统导入到移动电话等通信终端中,将通信终端本身用作读写器或RFID标签的情况越来越多。然而,随着通信终端的小型化、高功能化,有时在通信终端的壳体内难以确保足够的用于配置天线的空间。

因此,已知有例如专利文献1所示的在通信终端上可装卸的夹套(jacket)型器件。该夹套型器件具有天线线圈,该天线线圈的端部引出到表面端子。在将夹套型器件安装到通信终端上时,该表面端子经由连接器或弹簧式接点与设置在通信终端一侧的供电电路相连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利特开2005-318329号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

为了尽可能地不让用户意识到这是安装在通信终端上的,专利文献1所示的夹套型器件由薄板状的树脂构件制成。因此,在受到冲击或被用力抓住时,夹套本身会发生挠曲,天线线圈与布线导体的连接部分可能发生破损。此外,在将天线线圈和布线导体内置于夹套中的情况下,在树脂的注塑成型时,天线线圈与布线导体的连接部分可能发生断线。即,难以高可靠性地将天线和其布线导体内置于薄板状的树脂构件内。

本发明的目的在于提供一种对天线线圈供电的供电部分不易断线、可靠性较高的天线装置以及包括该天线装置的通信装置。

解决技术问题所采用的技术方案

(1)本发明的天线装置的特征在于,包括:

板状基材,该板状基材安装在通信终端上,或者该板状基材包括通信终端;

天线线圈,该天线线圈设置在所述板状基材上;以及

供电线圈,该供电线圈与所述天线线圈进行磁场耦合,并且与所述天线线圈一起配置在所述板状基材上,从而输入输出供电信号。

(2)优选为所述天线线圈由第1基材、以及形成在该第1基材上的线圈导体所构成,

所述天线装置包括布线构件,该布线构件由第2基材、以及形成在该第2基材上并与所述供电线圈相连接的布线导体所构成,

所述供电线圈是芯片元器件,并安装在所述第2基材上。

(3)优选为所述板状基材安装在所述通信终端上,所述板状基材包括与所述通信终端相连接的连接器,所述供电线圈与所述连接器通过所述布线构件的所述布线导体直接进行连接、或者经由其它电路进行连接。

(4)优选为RFIC元件安装在所述第2基材上,该RFIC元件连接在所述供电线圈与所述连接器之间,并作为芯片元器件而构成。

(5)优选为所述天线线圈的线圈导体在与所述板状基材的主面垂直的方向上具有卷绕轴,

所述供电线圈以其卷绕轴与所述天线线圈的线圈导体的卷绕轴大致正交的状态与所述天线线圈的线圈导体靠近地进行配置。

(6)优选为所述板状基材安装在所述通信终端上,在所述通信终端与所述天线线圈之间设有磁性体层。

(7)优选为所述板状基材安装在所述通信终端上,从所述通信终端观察时,所述供电线圈及所述天线线圈按照所述天线线圈、所述供电线圈的顺序内置于所述板状基材内。

(8)优选为使所述供电线圈、所述天线线圈、及所述布线构件一体化。

(9)优选为所述板状基材安装在所述通信终端上,

所述板状基材是外形至少与所述通信终端的一个主面、以及所述通信终端的侧面中的任一个面相一致的夹套。

(10)本发明的通信装置的特征在于,所述通信装置由天线装置和通信终端所构成,其中,所述天线装置包括:天线线圈,该天线线圈设置在板状基材上;以及供电线圈,该供电线圈与所述天线线圈进行磁场耦合,并与所述天线线圈一起配置在所述板状基材上,从而输入输出供电信号,

所述通信终端安装在所述板状基材上。

发明的效果

根据本发明,即使对板状基材施加应力导致其弯曲或挠曲,对天线线圈供电的供电部分也不易断线,而且,在将天线线圈与板状基材一体化的工艺中,对天线线圈供电的供电部分也不易断线。因此,能提高将板状基材作为坯体的天线装置、以及包括该天线装置的通信装置的可靠性。

附图说明

图1(A)是实施方式1的天线装置111及通信终端100的立体图,图1(B)是通信装置201的主视图。

图2(A)、图2(B)是表示天线线圈20和供电线圈30的朝向、位置等的关系的图。

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