[发明专利]用于电子装置的包覆成型的复合结构

说明书

技术领域

相关申请的交叉引用

本申请要求2011年9月20日提交的美国临时专利申请序列号61/536,710的申请权益，其通过引用并入本文。

发明背景

无线电子装置如笔记本电脑、移动电话和个人数字助理(PDA)通常将天线用于接收和/或发送通信信号。天线已被安装在外部和内部，但是某些问题与每一方法有关。例如，外部安装天线可产生不太合意的形状因素以及增大天线对与外部对象接触而损坏的易损性。另一方面，由于空间限制并且由于无线电信号的传输干扰，将天线内部安装在装置内也可能有问题。例如，金属(例如，镁铝合金)由于它们时尚的外观和良好的表面手感，经常被用在所述装置外壳的构造中。然而，由于这些金属显示出电磁干扰(″EMI″)屏蔽，因而所述外壳的部分通常必须由塑料制成，以便可穿过所述外壳接收和发送信号。这已经例如通过用塑料组件覆盖所述天线来实现。

虽然有助于解决EMI屏蔽问题，但是塑料组件的存在会导致各种其他问题。例如，由于可从装置的外部看得见，经常用涂料表面涂布所述外壳，以帮助使其颜色与金属颜色更好地匹配。这也有助于将所述金属和塑料材料粘合在一起。不幸的是，大多数塑料材料具有显著不同于金属的颜色，这导致需要非常多的涂层来实现期望的颜色。此外，在表面涂层施加过程中还通常加热所述外壳。然而，由于塑料和金属的显著不同的热特性，因而这种加热会导致所述材料之间差的表面界面。该差的界面使得需要额外数量的表面涂层来帮助实现所述材料间的良好粘合和均匀的外观。

因此，目前存在需要以能够更好地匹配用于形成电子装置的复合结构的金属的颜色和热特性的材料。

发明概述

根据本发明的一个实施方式，公开一种用于电子装置的包覆成型的复合结构。所述包覆成型的复合结构包含限定表面的金属组件和粘附至所述金属组件表面的树脂组件。所述树脂组件由包含聚芳硫醚和矿物填料的热塑性组合物形成，其中所述树脂组件的线性热膨胀系数与所述金属组件的线性热膨胀系数之比为约0.5至约1.5。

根据本发明的另一实施方式，公开一种电子装置，其包括含有包覆成型的复合结构的外壳。所述包覆成型的复合结构包含限定表面的金属组件和粘附至所述金属组件表面的树脂组件。所述树脂组件由包含聚芳硫醚和矿物填料的热塑性组合物形成，其中所述树脂组件的线性热膨胀系数与所述金属组件的线性热膨胀系数之比为约0.5至约1.5。

以下更详细地阐述本发明的其它特征和方面。

附图简介

本发明完整且可实现的公开，包括对本领域技术人员而言的最佳模式，更详细地阐述在本说明书的其余部分中，包括参考所述附图，其中：

图1是含有根据本发明的一个实施方式的包覆成型复合结构的电子装置的透视图；和

图2是以闭合形态示出的图1所述电子装置的透视图。

详细说明

本发明领域技术人员将理解，本论述仅仅是示例性实施方式的描述，并不意图限制本发明更宽的方面。

一般说来，本发明涉及一种包覆成型的复合结构，其含有金属组件和粘附至其表面的树脂组件。所述树脂组件由含有至少一种聚芳硫醚和至少一种矿物填料的热塑性组合物形成。本发明人已发现，可选择性调节所述热塑性组合物中所述聚芳硫醚、矿物填料和/或其它材料的性质和相对浓度，以使所得到的树脂组件具有与所述金属组件相似的线性热膨胀系数和/或颜色。例如，所述树脂组件的线性热膨胀系数可在约10μm/m℃至约35μm/m℃的范围内，在一些实施方式中约16μm/m℃至约32μm/m℃，和在一些实施方式中18μm/m℃至约30μm/m℃，所述线性热膨胀系数根据ISO11359-2：1999在流动方向上(平行)测定。此外，所述树脂组件的线性热膨胀系数与所述金属组件的线性热膨胀系数之比可以是约0.5至约1.5，在一些实施方式中约0.6至约1.2，和在一些实施方式中约0.6至约1.0。例如，镁铝合金的线性热膨胀系数为约27μm/m℃。