[发明专利]用于形成和冷却咀嚼型胶基糖的系统和方法

权利要求书

1.一种用于形成和冷却胶基糖的系统，所述系统包括：

形成系统，所述形成系统被配置来将所述胶基糖确定尺寸；

冷却装置，所述冷却装置被置于与所述形成系统成一线并且被配置来在所述冷却装置的进入点持续地接收来自所述形成系统的所述胶基糖；以及

多程传送系统，所述多程传送系统被配置来从所述进入点持续地运送所述胶基糖至所述冷却装置的离开点，所述形成系统和所述冷却装置被配置来形成和冷却所述胶基糖至在离开所述冷却装置的所述离开点时处于适合于堆叠或收集的条件。

2.权利要求1所述的系统，其中当所述胶基糖已经被形成为符合期望地被确定尺寸的板、片或块时，所述胶基糖处于所述适合于堆叠或收集的条件，其中当所述板、片或块以彼此直接接触的方式被堆叠或收集时，为了非粘着的堆叠，所述板、片或块被充分地冷却。

3.权利要求1所述的系统，其中所述胶基糖作为胶基糖料团被提供至所述形成系统，所述形成系统被配置来在所述冷却装置上游将所述胶基糖料团确定尺寸为符合期望地被确定尺寸的板。

4.权利要求3所述的系统，其中所述系统包括刻划和切割装置，所述刻划和切割装置被配置来将所述板切割为包括纵向刻痕的片，所述刻划装置和所述切割装置被置于所述冷却装置的所述离开点的下游。

5.权利要求3所述的系统，其中所述系统包括刻划和切割装置，所述刻划和切割装置被配置来将所述板切割为包括小丸形刻痕的片。

6.权利要求3所述的系统，其中所述系统包括刻划和切割装置，所述刻划和切割装置被配置来将所述板切割为片，所述刻划装置和所述切割装置被置于沿所述多程传送系统的流程。

7.权利要求6所述的系统，其中所述多程传送系统的所述流程在所述流程的刻划和切割区域离开和再进入所述冷却装置，所述刻划装置和所述切割装置被置于所述刻划区域。

8.权利要求1所述的系统，其中所述冷却装置和所述多程传送机构被配置来将所述胶基糖从在40℃或40℃以上的温度冷却至在25℃或25℃以下的温度。

9.权利要求1所述的系统，其中所述多程传送机构包括多个垂直移置的传送带部分。

10.权利要求1所述的系统，其中所述冷却装置和所述多程传送机构被配置来给予所述胶基糖对流冷却和传导冷却。

11.一种用于形成和冷却胶基糖的方法，所述方法包括：

经由形成系统形成所述胶基糖以包括符合期望的尺寸；

从所述形成系统持续地运送所述胶基糖至冷却装置的进入点；以及

经由多程传送机构从所述进入点持续地运送所述胶基糖至所述冷却装置的离开点；其中所述胶基糖以适合于堆叠或收集的条件离开所述冷却装置。

12.权利要求11所述的方法，其中当所述胶基糖已经被形成为符合期望地被确定尺寸的板、片或块时，所述胶基糖处于所述适合于堆叠或收集的条件，其中当所述板、片或块以彼此直接接触的方式被堆叠或收集时，为了非粘着的堆叠，所述板、片或块被充分地冷却。

13.权利要求11所述的方法，其中所述胶基糖作为胶基糖料团被提供于所述形成步骤，所述形成步骤包括在所述冷却装置上游将所述胶基糖料团确定尺寸为符合期望地被确定尺寸的板。

14.权利要求11所述的方法，还包括将所述板刻划和切割为包括纵向刻痕的片，所述刻划装置和所述切割装置被置于所述冷却装置的所述离开点的下游。

15.权利要求13所述的方法，还包括将所述板刻划和切割为包括小丸形刻痕的片。

16.权利要求13所述的方法，还包括沿所述多程传送系统的流程刻划和切割所述板。

17.权利要求16所述的方法，其中所述多程传送系统的所述流程在所述流程的刻划和切割区域离开和再进入所述冷却装置，所述刻划和所述切割步骤发生在所述刻划和切割区域。

18.权利要求11所述的方法，还包括经由所述冷却装置和所述多程传送系统将所述胶基糖从在40℃或40℃以上的温度冷却至在25℃或25℃以下的温度。

19.权利要求11所述的方法，其中所述多程传送系统包括多个垂直移置的传送带部分。