[发明专利]制造碳化硅衬底的方法和碳化硅衬底无效
申请号: | 201280046517.3 | 申请日: | 2012-10-11 |
公开(公告)号: | CN103828027A | 公开(公告)日: | 2014-05-28 |
发明(设计)人: | 佐佐木信 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;C30B29/36;C30B33/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 王海川;穆德骏 |
地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 碳化硅 衬底 方法 | ||
1.一种制造碳化硅衬底的方法,包括:
准备由单晶碳化硅构成并具有2英寸以上的直径的锭(1)的步骤;
通过对所述锭(1)进行切片而得到衬底(10)的步骤;以及
对所述衬底(10)的表面进行研磨的步骤,
在所述得到衬底(10)的步骤中,以使得在其中在{0001}面上的正交投影中相对于<11-20>方向或<1-100>方向形成的角为15±5°的方向上进行切割的方式对所述锭(1)进行切片,且
在所述对所述衬底(10)的表面进行研磨的步骤中,在所述衬底(10)的至少一个主表面(10A、10B)的整个表面与研磨表面(30A、40A)接触的同时,对所述衬底(10)的所述至少一个主表面(10A、10B)进行研磨。
2.根据权利要求1所述的制造碳化硅衬底的方法,其中
在所述得到衬底(10)的步骤中,以使得相对于所述至少一个主表面(10A、10B)的{0001}面的偏离角为50°以上且80°以下的方式对所述锭(1)进行切片。
3.根据权利要求1或2所述的制造碳化硅衬底的方法,其中
在所述对所述衬底(10)的表面进行研磨的步骤中,在所述衬底(10)的相反主表面(10A、10B)的整个表面与所述研磨表面(30A、40A)接触的同时对所述衬底(10)的相反主表面(10A、10B)进行研磨。
4.根据权利要求3所述的制造碳化硅衬底的方法,其中
所述对所述衬底(10)的表面进行研磨的步骤包括:
以使得所述衬底(10)的所述相反主表面(10A、10B)的整个表面与所述研磨表面(30A、40A)接触的方式对所述衬底(10)进行校正的步骤;以及
对经校正的所述衬底(10)的所述相反主表面(10A、10B)进行研磨的步骤,且
在所述对经校正的所述衬底(10)的所述相反主表面(10A、10B)进行研磨的步骤中,在供给比所述对所述衬底(10)进行校正的步骤中更大量的松散磨粒的同时对所述相反主表面(10A、10B)进行研磨。
5.根据权利要求1或2所述的制造碳化硅衬底的方法,其中
在所述对所述衬底(10)的表面进行研磨的步骤中,对与所述衬底(10)的一个主表面(10A)不同的另一个主表面(10B)进行固定以与保持构件(20)的平坦表面(20A)接触,并在所述衬底(10)的所述一个主表面(10A)的整个表面与所述研磨表面(30A)接触的同时对所述衬底(10)的所述一个主表面(10A)进行研磨。
6.根据权利要求5所述的制造碳化硅衬底的方法,还包括在对所述衬底(10)的表面进行研磨的步骤之前对所述衬底(10)的固定状态进行检查的步骤。
7.一种碳化硅衬底(10),具有
2英寸以上的直径,
在中央区域(A)中SORI为30μm以下,所述中央区域为从至少一个主表面(10A、10B)的中心延伸至多1英寸的区域,且
在所述中央区域(A)中X射线衍射的峰位置的变化为0.3°以下。
8.根据权利要求7所述的碳化硅衬底(10),其中
在除了从外周延伸2mm的区域之外的区域(B)中X射线衍射的峰位置的所述变化为0.3°以下。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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