[发明专利]承载设备、具有承载设备的电气设备和其制造方法

权利要求书

1.一种用于电气器件的承载设备，所述承载设备具有：

-承载件（1），所述承载件具有电绝缘层（10），和

-在所述电绝缘层（10）上的电接触层（2），

-其中所述电接触层（2）具有至少一个连接片状的接触区域（20），

-其中所述电绝缘层（10）中的至少一个留空部（3）至少设置在所述连接片状的接触区域（20）的一个侧面（21）上和/或所述连接片状的接触区域（20）具有朝向所述绝缘层（10）减小的连接片宽度。

2.根据权利要求1所述的承载设备，其中所述连接片状的接触区域（20）设置在两个留空部之间或设置在一个留空部（3）的两个子区域之间，两个所述留空部或留空部的两个所述子区域邻接于所述连接片状的接触区域（20）的所述侧面（21）。

3.根据权利要求1或2所述的承载设备，其中所述连接片状的接触区域（20）除了一侧之外全面地由一个或多个留空部（3）包围。

4.根据上述权利要求中任一项所述的承载设备，其中所述电接触层（2）具有两个连接片状的接触区域（20），两个所述连接片状的接触区域彼此对准地设置，并且在两个所述连接片状的接触区域之间，所述留空部（3）构成在所述电绝缘层（10）中。

5.根据上述权利要求中任一项所述的承载设备，其中所述电接触层（2）具有与所述连接片状的接触区域（20）电绝缘的其他接触区域（22），并且其中所述电绝缘层（10）中的至少一个所述留空部（3）设置在所述连接片状的接触区域（20）和所述其他接触区域（22）之间。

6.根据上述权利要求中任一项所述的承载设备，其中所述连接片状的接触区域（20）的所述侧面（21）被刻蚀或钻蚀。

7.根据上述权利要求中任一项所述的承载设备，其中所述承载设备构成为电路板、具有金属芯的电路板、陶瓷承载件、玻璃承载件、玻璃陶瓷承载件或阳极氧化的承载件。

8.一种电气设备，所述电气设备具有根据权利要求1至7中任一项所述的承载设备并且具有电气器件（4），所述电气器件电连接并且机械连接于至少一个所述连接片状的接触区域（20）。

9.根据权利要求8所述的电气设备，其中所述电气器件（4）和所述承载设备（100）具有不同的热膨胀系数。

10.根据权利要求8或9所述的电气设备，其中所述承载设备（100）的所述电接触层（2）具有与所述连接片状的接触区域（20）电绝缘的其他接触区域（22），其中在所述电绝缘层（10）中的至少一个所述留空部（3）设置在所述连接片状的接触区域（20）和所述其他接触区域（22）之间，并且其中所述电气器件（4）电连接并且机械连接于所述其他接触区域（22）。

11.根据权利要求8至10中任一项所述的电气设备，其中所述电气器件（4）是构成为倒装芯片的发射光的半导体芯片并且所述电气设备是发射光的设备。

12.一种用于制造根据权利要求1至7中任一项所述的承载设备或根据权利要求8至11中任一项所述的电气设备的方法，所述方法具有下述步骤：

A）提供承载件（1），所述承载件具有电绝缘层（10），

B）施加具有连接片状的接触区域（20）的电接触层（2），

C）通过至少在所述连接片状的接触区域（20）的一个侧面（21）处至少部分地移除所述电绝缘层（10）而在所述电绝缘层（10）中构成至少一个留空部（3）和/或构成所述连接片状的接触区域（20）的朝向所述绝缘层（10）减小的连接片宽度。

13.根据权利要求12所述的方法，其中在方法步骤C中执行刻蚀法、尤其湿化学刻蚀或离子刻蚀。

14.根据权利要求13所述的方法，其中在所述连接片状的接触区域（20）的区域中对所述电接触层（2）进行刻蚀或钻蚀。

15.根据权利要求12至14中任一项所述的方法，其中在方法步骤C中执行激光处理或压印。