[发明专利]具有多材料印刷形成的包装部件的引线载体

权利要求书

1.一种用于半导体包装的制造的引线载体，结合地包括：

至少一个管芯附连垫，由导电材料形成；

所述管芯附连垫具有与底侧相对的顶侧，在所述顶侧与所述底侧之间具有边缘；

至少一个端子垫，由导电材料形成并且与所述管芯附连垫隔开；

所述端子垫具有与下侧相对的上侧，在所述上侧与所述下侧之间具有边缘；及

所述管芯附连垫和所述多个端子垫二者中的至少一个是由至少两种不同材料形成的多材料垫，所述至少两种不同材料包括下层中的第一种材料和所述下层之上并与其相邻的主体部分中的第二种材料。

2.如权利要求1所述的载体，其中所述下层中的所述第一种材料比所述主体部分中的所述第二种材料更耐腐蚀。

3.如权利要求1所述的载体，其中所述下层中的所述第一种材料比所述主体部分中的所述第二种材料更可焊接。

4.如权利要求1所述的载体，其中所述下层是所述主体部分的厚度的至多五分之一。

5.如权利要求1所述的载体，其中形成所述下层的所述第一种材料比形成所述主体部分的所述第二种材料更加稀有。

6.如权利要求1所述的载体，其中所述下层既位于所述主体部分下面又与所述主体部分的横向侧面相邻，所述下层定义所述端子垫的所述边缘和所述管芯附连垫的所述边缘。

7.如权利要求1所述的载体，其中形成所述下层的所述第一种材料取自包括银、金、铂、镍、钯、锡及主要由银、金、铂、镍、钯和锡中的一种或多种形成的合金的材料组。

8.如权利要求7所述的载体，其中形成所述主体层的所述第二种材料与形成所述下层的所述第一种材料不同，而且所述第二种材料取自包括铜、镍、铁及主要由铜、镍和铁中的一种或多种形成的合金的材料组。

9.如权利要求1所述的载体，其中所述多材料垫中的至少一个包括在所述主体部分之上并与其相邻的上层，所述上层由与金线或铜线到其的热超声焊接兼容的材料形成。

10.如权利要求1所述的载体，其中所述引线载体包括多个多材料垫，所述端子垫中的至少一个是多材料垫而且所述管芯附连垫中的至少一个是多材料垫。

11.如权利要求10所述的载体，其中所述多材料端子垫包括在所述主体部分之上并与其相邻的上层，所述上层由与金线或铜线到其的热超声焊接兼容的材料形成。

12.如权利要求11所述的载体，其中所述多材料管芯附连垫包括在所述主体部分之上并与其相邻的上层，所述上层由与金线或铜线到其的热超声焊接兼容的材料形成。

13.如权利要求1所述的载体，其中所述至少一个多材料垫具有形成轮廓的边缘，该边缘至少部分地形成轮廓，使得所述形成轮廓的边缘能够把所述垫保持到随后施加到所述引线载体的基本上不导电材料，以便至少部分地封装所述至少一个多材料垫。

14.如权利要求13所述的载体，其中所述形成轮廓的边缘具有与下范围相对的上范围，所述边缘的至少第一部分与所述下范围隔开，从而定义与所述边缘的比所述第一部分更靠近所述下范围的第二部分相比更大的横向垫宽度，从而使得所述第一部分悬垂所述第二部分。

15.如权利要求14所述的载体，其中所述边缘具有阶梯形的轮廓，在所述阶梯之上并更靠近所述边缘的所述上范围的部分相对于所述边缘的在所述阶梯下面并更靠近所述边缘的下范围的部分定义悬垂。

16.如权利要求14所述的载体，其中所述边缘呈现锥形，所述边缘离所述下范围最远的部分悬垂所述边缘的更靠近所述下范围的部分。

17.如权利要求1所述的载体，其中所述管芯附连垫的所述底侧和所述端子垫的所述下侧位于公共的平面内。

18.如权利要求1所述的载体，其中所述至少一个多材料垫的所述主体部分是由烧结的导电材料形成的。

19.如权利要求18所述的载体，其中多个包装地点位于公共的柔性不锈钢支持构件之上，其中每个包装地点都具有所述管芯附连垫中的至少一个和所述端子垫中的至少一个，该支持构件具有比形成所述至少一个多材料垫的所述主体部分的所述导电材料的烧结温度更高的熔点。