[发明专利]光学半导体式发光装置

权利要求书

1.一种光学半导体式发光装置，包括：

外罩；

发光模块，配置于所述外罩的一侧的开放区域上；以及

散热单元，安置于所述外罩内，以从所述发光模块吸收及排出热，

所述发光模块包括散热基底，且半导体光学组件架设于所述散热基底上，

所述散热单元包括至少一主热管以及散热块，而所述主热管具有邻接于所述散热基底的一侧，以及所述散热块邻接于所述主热管的另一侧，以协同所述主热管运作。

2.根据权利要求1所述的光学半导体式发光装置，其中所述散热块包括多个相互分离且相互平行的散热片，而所述主热管经配置以穿透所述散热片。

3.根据权利要求2所述的光学半导体式发光装置，其中各所述散热片的厚度对所述散热片间的距离的比例的范围从1：1.5至1：5。

4.根据权利要求2所述的光学半导体式发光装置，其中所述主热管包括邻接于所述散热基底的下部线区段、穿透所述散热片的上部线区段以及将所述下部线区段连接至所述上部线区段的中部线区段。

5.根据权利要求4所述的光学半导体式发光装置，其中所述散热单元包括第一主热管及第二主热管，而所述第一主热管及所述第二主热管在所述中部线区段之间藉由高度差而于相异的高度穿透所述散热片。

6.根据权利要求5所述的光学半导体式发光装置，其中第一主热管及所述第二主热管交替地安置。

7.根据权利要求1所述的光学半导体式发光装置，还包括：至少一副热管，所述副热管独立于所述散热块且配置于所述散热基底上。

8.根据权利要求7所述的光学半导体式发光装置，其中所述散热基底具有密集区，而多个所述主热管密集地安置于所述密集区内，以及所述副热管安置于所述密集区外。

9.根据权利要求8所述的光学半导体式发光装置，其中所述副热管包括外围线区段，沿着所述散热基底的周边形成。

10.根据权利要求4所述的光学半导体式发光装置，其中各所述上部线区段及所述下部线区段具有直线形状。

11.根据权利要求4所述的光学半导体式发光装置，其中所述中部线区段垂直于所述上部线区段及所述下部线区段。

12.根据权利要求1所述的光学半导体式发光装置，还包括：

管固定单元，用以将所述主热管的线区段固定于所述基底，所述管固定单元包括下部固定板及上部固定板，而所述下部固定板定义出沟槽以用来容纳所述主热管的所述线区段，以及所述上部固定板覆盖所述沟槽且固定于所述下部固定板的上表面。

13.根据权利要求2所述的光学半导体式发光装置，还包括冷却风扇，配置于所述外罩内，以藉由强制使空气对流来冷却所述散热片，其中所述散热片分离于所述散热基底，且所述散热片的下端相邻于所述散热基底配置，以及所述散热片分离于所述冷却风扇，且所述散热片的上端相邻于所述冷却风扇配置。

14.一种光学半导体式发光装置，包括：

外罩；

发光模块，配置于所述外罩的一侧的开放区域上；以及

散热单元，安置于所述外罩内，以从所述发光模块吸收及排出热，

所述发光模块包括印刷电路板及散热基底，而多个半导体光学组件架设于所述印刷电路板上，以及所述散热基底具有前侧，且所述印刷电路板接附于所述前侧，

所述散热单元包括至少一全接触式热管及至少一部分接触式热管，而所述全接触式热管以所述全接触式热管的全长度而邻接于所述散热基底的后侧，以及所述部分接触式热管以所述部分接触式热管的部分长度而邻接于所述散热基底的所述后侧。

15.根据权利要求14所述的光学半导体式发光装置，其中所述全接触式热管包括外围线区段，所述外围线区段对应于所述半导体光学组件的至少部份的外部周边布局而配置。

16.根据权利要求14所述的光学半导体式发光装置，其中所述全接触式热管包括至少二个线区段，且所述至少二个线区段是藉由弯曲来界定。

17.根据权利要求14所述的光学半导体式发光装置，其中所述部分接触式热管与另一部分接触式热管集中于所述散热基底的一个区域上，且所述全接触式热管于所述区域外配置为默认形状。