[发明专利]药剂供给装置有效

专利信息
申请号: 201280047422.3 申请日: 2012-11-29
公开(公告)号: CN103842255A 公开(公告)日: 2014-06-04
发明(设计)人: 弘永雅之;影山裕;杉本直哉 申请(专利权)人: 高园科技株式会社
主分类号: B65B1/30 分类号: B65B1/30;A61J3/00
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;吴孟秋
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 药剂 供给 装置
【说明书】:

相关申请的交叉参考

本申请要求基于日本专利申请2011-263588号的优先权,通过引用结合于本申请说明书的记载。

技术领域

本发明涉及用于将片剂及类似于片剂的剂型的药剂(以下称为“片剂等”)进行细分并供给的药剂供给装置。

背景技术

药剂分包机等具备用于将片剂等细分后供给的药剂供给装置。(例如,参照专利文献1)

如图10A所示,专利文献1中所记载的药剂供给装置具备:上片剂盒101、位于上述上片剂盒101的下方的下片剂盒104、以及位于上述下片剂盒104的下方的移动板107及固定板108。

上片剂盒101在如图示左右方向及纵深方向(无图示)上并列设置有多个分配容器(枡)102…102。而且,上片剂盒101具备开闭各分配容器102…102的各下开口部的开闭器(shutter)103。

另外,下片剂盒104具备与上述上片剂盒101相对应的供给容器105…105。而且,下片剂盒104具备开闭供给容器105…105的下开口部的平板状的底板106。该底板106通过轴支撑于下片剂盒104而能转动。如图10A所示,底板106通过移动板107及固定板108从下方被支撑。由此,底板106将供给容器105的下开口部覆盖。在该状态下,各供给容器105…105可以暂时容纳片剂。

操作药剂分包机等的操作员首先通过手工操作,将与处方相对应的所需量的片剂撒到上片剂盒101的各分配容器102…102内。然后,操作员使药剂供给装置动作。由此,上片剂盒101的开闭器103打开。因此,片剂向下片剂盒104的各供给容器105…105落下。

而且,如图10B所示,移动板107相对于下片剂盒104在水平方向上(图示右方)移动。由此,因下方的支撑解除,所以底板106成为打开状态。因此,片剂从各供给容器105…105向贮料器(hopper)109落下。落下的片剂通过分包机构(无图示)以细分后的状态被包入分包纸。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本实开平5-71101号公报

如上所述,底板106由移动板107及固定板108从下方支撑。但是,由于构成药剂供给装置的各个部件的尺寸精度及该各部件的组装精度的不同,下片剂盒104、与移动板107及固定板108之间的位置关系会发生偏差。因此,如图10C所示,尽管底板106由上述移动板107及固定板108从下方支撑,该底板106还是会向下方垂下。由此,供给容器105与底板106之间会存在空隙Z。

在此,会存在厚度薄的片剂(例如厚度为1mm左右)。在供给该厚度薄的片剂的情况下,如图10C所示,如果供给容器105与底板106之间存在间隙Z,则片剂会从下开口部应该被底板106覆盖的供给容器105经由间隙Z而落下。因为该落下并非意料中的,所以就会发生片剂残留在药剂分包机等的内部、或者是不同量(例如比处方多的量或比处方少的量)的片剂被分包等不良情况的情况。然而,为了抑制这样的不良情况,便要除去上述间隙Z,如此便要提高上述部件的尺寸精度及组装精度,这样会招致药剂供给装置制造成本的上升,并不优选。

发明内容

因此,本发明的目的在于提供可以在抑制制造成本上升的同时抑制片剂等的意外落下的药剂供给装置。

本发明涉及的用于将片剂及类似于片剂的剂型的药剂进行细分并供给,其中,所述药剂供给装置包括:暂时容纳所述片剂等的片剂供给部,所述片剂供给部包括片剂供给部主体、底板及底板支撑部件,所述片剂供给部主体包括供给容器,所述供给容器具有上方开口的上开口部及下方开口的下开口部,在所述上开口部及所述下开口部之间形成有片剂容纳空间,所述底板对应于所述供给容器而配备,所述底板包括底板上表面、一端部及另一端部,并以通过所述另一端部转动而开闭所述下开口部的方式将所述一端部安装于所述片剂供给部主体,所述底板支撑部件通过从下方支撑所述底板,从而能限制所述底板的转动,所述底板支撑部件相对于所述片剂供给部主体,能沿水平方向相对移动,伴随着所述水平方向的相对移动,所述底板在所述下开口部的打开被阻止的状态及打开状态之间转动,在所述底板关闭所述下开口部的状态下,所述底板的上表面中的至少一部分位于上方,所述下开口部的周缘的下表面位于下方。

并且,所述底板能具有底板下表面,所述底板支撑部件被配备在相对于所述底板下表面向下方分离的位置,所述底板上表面中的、在所述底板关闭所述下开口部的状态下位于最上方的部分与所述下开口部的周缘的下表面之间的距离大于等于在相同状态下的所述底板下表面与所述底板支撑部件的上表面之间的距离。

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