[发明专利]用于建立钎焊连接的方法有效
申请号: | 201280047506.7 | 申请日: | 2012-09-20 |
公开(公告)号: | CN103858225A | 公开(公告)日: | 2014-06-11 |
发明(设计)人: | D·米歇尔斯;S·格林 | 申请(专利权)人: | 罗伯特·博世有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L21/48;H01L23/31;B24C1/00 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 苏娟 |
地址: | 德国斯*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 建立 钎焊 连接 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于在基础件和构件之间建立钎焊连接的方法以及一种电子部件和一种模制模块。
背景技术
从现有技术中已经已知不同的设计方案的用于建立钎焊连接的方法。在此,例如在制造用于在机动车领域中的控制器的功率模块时使电气的或电子的构件、特别是功率半导体直接钎焊到金属的基础件、例如冲制格栅或散热器上,并且紧接着完全地或部分地利用热固性的塑料包封。在此,在多种情况中塑料在基础件上的附着性不足以承受由于构件的不同的热膨胀系数引起的机械应力。此外,在钎焊过程中存在构件被模糊(Verschwimmen)的风险。如果构件在例如被钎焊到基础件的边缘上的过程中被模糊,这可能导致不良的散热性/导热性或不均匀的热扩散。在多数情况中这种模糊导致构件报废,因为不再给出该构件在基础件上精确的定位。
发明内容
与此相对地,具有权利要求1所述特征的根据本发明的方法具有的优点是,通过表面处理实现壳体材料在基础件上明显的附着改进并且同时其上进行了表面处理的区域对于焊料来说不再可润湿。根据本发明,这通过以下方式实现,即,在所提供的基础件上通过利用SACO喷射介质仅仅局部地喷射基础件的表面来进行SACO喷射过程(例如Delo公司的喷砂涂覆),使得存在SACO喷射区域和不被喷射的定位区域。紧接着,将至少第一构件钎焊在基础件的不被SACO喷射的区域上,其中,所述被SACO喷射的区域用作钎焊终止部。由此,可防止构件被模糊并且同时有效抑制了焊料流到被SACO喷射的区域中以及由此引起的不均匀的热扩散。基础件和至少一个如此固定在基础件的不被SACO喷射的区域上的构件优选地形成电子部件。通过在基础件的被喷射的区域上保留的SACO喷射物的硅酸盐残留物,实现了壳体材料、特别是热固性塑料在被喷射的区域上明显改进的附着性能。此外,实现了在基础件中更好地接收通过构件的不同的热膨胀系数引起的机械应力。
从属权利要求给出了本发明的优选的改进方案。
优选地,基础件具有多个侧面,并且基础件的仅仅一个侧面具有被SACO喷射的区域和不被喷射的定位区域。此外优选地,基础件具有多个侧面并且基础件的多个侧面具有被SACO喷射的区域。因此,可在唯一的在时间和成本方面高效的方法步骤中提供优选由金属材料制成的基础件的一个或多个侧面,其不仅具有与塑料相比改进的附着性能也具有防止焊料润湿的表面性能。由此,该方法可广泛地用于不同结构形式的基础件。
此外优选地,在SACO喷射之前借助于障板来遮蔽不被喷射的定位区域。由此,可以简单的且运行可靠的方式提供被遮蔽的基础件,其使随后的以高的时间节拍进行喷射的方法步骤成为可能。此外,可以最少的时间和材料消耗将障板施加到基础件上。
根据本发明的一个优选的设计方案,在基础件处设置至少两个定位区域以固定第一和第二构件。由此,以最小的总成本且在没有明显的时间消耗的情况下,实现了,制造用于可能的多倍装备部件的基础件并且以这种方式优选地提供电子部件。
优选地,在将构件钎焊到定位区域上之后进行模制壳体的模制。在此,该模制壳体包围基础件的至少一部分,由此在已安装的状态中(例如安装在车辆的控制器中)保护基础件不受环境影响。由此,确保了高的运行安全性以及耐久性。此外,基础件的表面的一些部分能够被包围的模制壳体留空出来,从而确保在运行中有效地导出在构件中产生的热。此外,有效地防止由此引起的在模制件和基础件之间的边界面上的脱层或脱离。
此外,本发明涉及一种电子部件,其包括至少一个第一构件和一个基础件,其中,该基础件具有至少一个通过SACO喷射介质喷射的区域和至少一个不被喷射的定位区域,该SACO喷射介质的喷射物具有硅酸盐覆层。在此,所述构件优选地通过钎焊布置在所述不被喷射的定位区域上,其中,硅酸盐颗粒附着在被SACO喷射的区域上。
根据本发明的另一优选的设计方案,所述被SACO喷射的区域没有焊料。该被SACO喷射的区域为可被焊料润湿的构件的定位面提供可靠的局部限制。由此,可靠地防止了在钎焊过程中使构件模糊以及焊料从定位面(焊料终止部)中流出或者形成围绕构件的焊料圈。
优选地,所述基础件构造成铜冲制格栅或铜散热器。由此,例如为功率半导体元件形式的基础件可以简单的方式直接被钎焊到铜冲制格栅或铜散热器上且在不被模糊的情况下被精确地定位。
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