[发明专利]浆料组合物、陶瓷生片和层叠陶瓷电容器

说明书

技术领域

本发明涉及含有聚乙烯醇缩醛树脂的浆料组合物、陶瓷生片和层叠陶瓷电容器。

背景技术

制造层叠陶瓷电容器时，通常采用如下所述的工序。首先，向分散有陶瓷粉末的有机溶剂中添加聚乙烯醇缩丁醛树脂等粘结剂树脂和增塑剂，利用球磨机等均匀混合，由此制备陶瓷生片用浆料组合物，将所制备的浆料组合物在聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜等剥离性的支撑体上流延成型，通过加热等蒸馏去除溶剂等，然后从支撑体剥离，从而制造陶瓷生片。

接着，交替重叠多张通过丝网印刷等在陶瓷生片的表面涂布有成为内部电极的导电糊剂而得的层，加热压接得到层叠体。进而，通过各工序形成层叠体，并切断为规定形状。然后，进行使此层叠体中包含的粘结剂成分等热分解而去除的处理、即脱脂处理后，经由在烧成而得到的陶瓷烧成物的端面烧结外部电极的工序，由此来制造层叠陶瓷电容器。因此，对于上述浆料组合物，要求制备操作的良好操作性，对于上述陶瓷生片，要求能够承受各工序的强度。

近年来，伴随着电子设备的多功能化、小型化，对层叠陶瓷电容器正在要求大容量化、小型化。与此相对应，作为用于陶瓷生片的陶瓷粉末，正在尝试使用0.5μm以下的微细粒径的粉末，在剥离性的支撑体上涂覆为5μm以下这样的薄膜状。

然而，使用细微粒径的陶瓷粉末时，由于填充密度、表面积增加，因此使用的粘结剂树脂量增加，与此相伴地，陶瓷生片用浆料组合物的粘度也增大，因此有时涂覆变得困难，或者产生陶瓷粉末本身的分散不良。另一方面，在陶瓷生片制作时的各工序中，由于负载拉伸、弯曲等应力，因此为了能够承受这样的应力而使用聚合度高的树脂作为粘结剂树脂。

专利文献1中，公开了由含有聚乙烯醇缩醛树脂、陶瓷粉末、以及有机溶剂的陶瓷生片用浆料组合物获得的陶瓷生片的机械强度优异，所述聚乙烯醇缩醛树脂的聚合度为超过2400且4500以下、乙烯基酯单元量为1～20摩尔%、缩醛化度为55～80摩尔%。

然而，最近正在要求陶瓷生片的进一步薄层化，在利用上述陶瓷浆料组合物制作超薄层的陶瓷生片时，其厚度若为2μm以下，则会产生容易引起片浸蚀（sheet attack）现象这样的问题。

此处，片浸蚀现象是指，在获得的陶瓷生片上印刷成为内部电极层的导电糊剂时，因导电糊剂中的有机溶剂而使陶瓷生片所包含的粘结剂树脂溶解，在陶瓷生片中产生破损等缺陷的现象，发生该片浸蚀现象时，层叠陶瓷电容器的电性能、可靠性降低，成品率显著降低。

专利文献2中，公开了一种聚乙烯醇缩醛树脂组合物，其特征在于，其是将皂化度为80摩尔%以上且数均聚合度为1000～4000的聚乙烯醇树脂缩醛化而获得的聚乙烯醇缩醛树脂，缩醛化度为60～75摩尔%，且被乙醛缩醛化的部分与被丁醛缩醛化的部分之比（被丁醛缩醛化而消失的羟基的摩尔数/被乙醛缩醛化而消失的羟基的摩尔数）为0.1～2。

然而，层叠陶瓷电容器的小型化是有限度的，为了使芯片大容量化，或者保持容量而小型化，在生片的薄层化的基础上，还正在要求多层化。随着这种多层小型化，生片保存时的吸湿性变为问题。即，保存中粘结剂树脂发生吸湿从而引起尺寸变化，或者由于层叠多层薄膜，因此若每1层的水分量多，则脱脂时水分一下子蒸发而产生被称为脱层（delamination）的层间剥离。因此，生片保存时的调湿或者脱脂条件的调节变得非常重要。

例如，被乙醛缩醛化的聚乙烯醇缩醛的玻璃化转变温度高，且具有充分的机械强度，但由于乙醛的疏水性低，因此对于所例示的与丁醛的混合缩醛化物而言，吸湿性也高，不满足上述问题。另外，对于基于丁醛的缩醛化物而言，也不满足充分的低吸湿性。

如此，专利文献1、专利文献2中并未公开兼具生片保存时的尺寸变化少、且脱脂时难以产生层间剥离这样的性质的聚乙烯醇缩醛树脂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2006-089354号公报

专利文献2:日本特开2008-133371号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明鉴于上述现状，目的在于：提供一种浆料组合物，其获得的陶瓷生片具有充分的机械强度，保存时的尺寸变化少，且脱脂初期难以产生层间剥离。

用于解决问题的方案