[发明专利]氟树脂成型品

说明书

技术领域

本发明涉及适合用于通过将处理液或惰性气体供给至如半导体基板、液晶显示装置用玻璃基板、光掩模用玻璃基板、光盘用基板等基板(以下可简称为“基板”)来清洗基板的基板处理设备的注射成型品(容器状物品)。特别地，本发明涉及通过注射成型包含四氟乙烯/氟烷氧基三氟乙烯共聚物的组合物获得的容器状物品。

背景技术

在如半导体制造设备和液晶制造设备等的电子基板的制造步骤中，产生光致抗蚀剂的残渣、有机溶剂的残渣、合成蜡、来自人体的脂肪酸等的有机系残渣，如钠、钾、金、铁和铜等无机系残渣，以及如细颗粒等污染物，为了不夹带至后续步骤必须将其除去。因此，作为保持基板表面高度干净并且有效地除去污染物的技术，由使用化学品的化学品处理或使用如纯水等冲洗液的冲洗处理组成的清洗和干燥处理步骤已变得重要。

专利文献1中描述的设备为用于清洗基板的基板清洗设备。该设备包括用于保持并且旋转基板的基板旋转保持装置、供给作为清洗液的化学品和冲洗液至通过基板旋转保持装置保持的基板的清洗液供给装置和与从通过基板旋转保持装置旋转的基板飞散的清洗液接触的构件。专利文献1中，在使基板保持部和气氛遮断板旋转的同时，对基板进行使用化学品的化学处理和使用纯水的冲洗处理等。

此类用于进行基板的清洗的设备中，通过向保持在基板保持单元的基板供给像如硝酸水溶液、盐酸水溶液、氢氟酸水溶液和混合氢氟酸水溶液(过氧化氢水与氢氟酸水的混合)等酸性溶液或如氨水和SC-1(氨水和过氧化氢水的混合溶液)等碱性溶液的化学品或纯水(以下，酸性溶液或碱性溶液有时称为“化学品”，另外，纯水和化学品有时统称为“处理液”)，进行附着在基板上的污染物的除去。因此，已知化学品附着在基板保持部或惰性气体流路，由此附着有化学品的部分的腐蚀导致基板的处理不良。

因此，为了解决由此类由于化学品的腐蚀导致的基板的处理不良，已提出使用具有耐热性和耐化学品性的树脂形成附着有相关化学品的处理设备的构件，并且作为此类树脂，包括例如如四氟乙烯树脂(PTFE)、四氟乙烯/氟烷氧基三氟乙烯共聚物(PFA)等氟树脂(参见专利文献1和2)。特别地，通过具有熔融成型性并且耐热性和耐化学品性优异的PFA的熔融挤出成型获得的瓶或管，已分别用作用于半导体制造的高纯度化学品的容器或用于传送化学品或超纯水的配管(参见专利文献3)。

然而，近几年，对于供给多种处理液的基板处理设备中的处理槽等，在要求高尺寸精度的同时，伴随着晶片大型化而进行大型化，以及伴随着冲洗或清洗处理的多功能化而形状复杂化或者部件数增加。

为了满足这些要求，已通过切削聚四氟乙烯(PTFE)的大型材料制造上述处理槽等。然而，此类处理槽的完成品的获得方法，因为需要通过如材料块(material block)的压缩成型、烧结、切削和退火等长的步骤，因此具有生产效率低以及不可避免材料的大部分的切削废弃物的问题。

试图使用等静压成型(isostatic pressing)等获得具有尽可能接近于最终形状的形状的材料，从而降低由于PTFE的该切削废弃物引起的切削损失，然而，即使通过此类方式，包括材料块的压缩成型、烧结、切削和伴随退火等的成型步骤也需要几个月，并且切削损耗(切削废弃物的量)也合计超过50%。

另外，在试图使用具有与PTFE的那些相当的耐化学品性和耐热性并且为热熔融性的PFA，例如专利文献4中所述的具有特定的分子量分布和根据ASTM D-3307测量的在372℃下的熔体流动速率(MFR)(35-60g/10分钟)的PFA，或专利文献5中所述的具有特定的体积流动速率的PFA，通过注射成型获得上述大型处理槽的情况下，由于不能维持足够的注射压力直到成型金属模具的末端，因此通过注射成型难以获得大型成型品。

通过注射成型获得PFA的大型成型品需要高注射压力和闭合压力，因为与其它工程塑料相比PFA具有较高的熔融粘度，因此，存在需要非常大型的注射成型机的问题。因此，由于初期引入成本和制品成本的提高，导致利润率差，以及难以获得实用的大型物品，因此通过注射成型获得PFA的大型成型品是不可行的。

在通过将如上所述的大型槽等的部件细分为通过现有PFA注射成型可成型的尺寸、通过注射成型机成型所述部件、然后通过将它们熔着或熔接来获得制品的情况下，存在像由在高温气氛下使用制品时的热膨胀引起的在熔着或熔接部的应力集中而产生变形的问题。