[发明专利]树脂组合物、预浸料以及覆金属箔层叠板

说明书

技术领域

本发明涉及树脂组合物、使用了其的预浸料、覆金属箔层叠板以及树脂片，更具体而言，涉及具有优异的电特性和吸湿耐热性、且成形性也优异的能够制作高多层用印刷电路板的树脂组合物。

背景技术

近年来，对以个人电脑、服务器为首的信息终端仪器、以及因特网路由器、光通信等通信仪器要求以高速处理大容量的信息，电子部件的高速化/高频化正在推进。伴随着这一动向，对于这些通信仪器中使用的印刷电路板而言，为了应对高频而要求提高电特性，其中，要求低介电常数、低介质损耗角正切。

作为介电特性优异的印刷电路板用材料，例如已知含有特定结构的2官能聚苯醚树脂、热固化性树脂以及热固化性树脂的固化剂的树脂组合物（例如参照专利文献1）。

印刷电路板通常是使用覆金属箔层叠板等制作的，所述覆金属箔层叠板是将处于热固化性树脂组合物的半固化状态的预浸料与铜箔等层叠而得到的层叠体加压·加热而制作的。因此，从层叠时的粘接强度等观点出发，在制作层叠板时的加压·加热时（成形时），要求预浸料自身具有流动性（流动特性）。

然而，使用聚苯醚树脂作为预浸料的树脂成分时，由于其平均单元结构的分子量大、施加热而使其熔融时的粘度（熔融粘度）高，因此存在制作层叠板时的流动特性不充分这一问题。

为了解决该问题，本申请人等已经报告了包含特定的2官能性苯醚低聚物、萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、双酚A型氰酸酯化合物、溴化阻燃剂以及无机填充材料的树脂组合物（例如参照专利文献2）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-112981号公报

专利文献2：日本特开2010-138366号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，根据本发明人等的进一步研究发现，在为了提高电特性而将预浸料等制成高多层时，所述制作层叠板时的流动特性的问题变得更加显著。因此，要求进一步改善制作层叠板时的流动特性。尤其是，以苯醚系聚合物作为主成分的树脂组合物的熔融粘度较高，因此为了将其用于高多层化的用途，要求大幅改善在制作层叠板时的流动特性。

本发明是鉴于上述课题而进行的，其目的在于，提供具有优异的电特性和吸湿耐热性、且制作层叠板时的流动特性（成形性）也优异的树脂组合物、以及使用了其的预浸料、覆金属箔层叠板和树脂片。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述问题而进行了深入研究，结果发现，通过在含有特定的苯醚低聚物、特定的两种氰酸酯化合物、环氧树脂、溴化碳酸酯低聚物以及无机填充材料的树脂组合物中使用特定的阻聚剂，出乎预期地提高了制作层叠板时的成形性而不会过度地损害电特性和吸湿耐热性，从而实现了本发明。

即，本发明提供以下的＜1＞～＜18＞。

＜1＞一种树脂组合物，其含有：具有聚苯醚骨架的2官能性苯醚低聚物（a）、芳烷基型氰酸酯化合物（b）、双酚型氰酸酯化合物（c）、环氧树脂（d）、溴化碳酸酯低聚物（e）、无机填充材料（f）、烷氧基萘酚系阻聚剂（g）和/或硫醚系阻聚剂（h）。

＜2＞根据上述＜1＞所述的树脂组合物，其中，前述烷氧基萘酚系阻聚剂（g）和硫醚系阻聚剂（h）用下述式（1）和下述式（2）表示：

＜3＞根据上述＜1＞或＜2＞所述的树脂组合物，其中，前述芳烷基型氰酸酯化合物（b）是选自由萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、苯酚芳烷基型氰酸酯化合物、联苯芳烷基型氰酸酯化合物以及酚醛清漆芳烷基型氰酸酯化合物组成的组中的至少1种。

＜4＞根据上述＜1＞～＜3＞中任一项所述的树脂组合物，其中，前述双酚型氰酸酯化合物（c）为选自由双酚A型氰酸酯化合物、双酚E型氰酸酯化合物、双酚F型氰酸酯化合物、双酚B型氰酸酯化合物以及双酚C型氰酸酯化合物组成的组中的至少1种。

＜5＞根据上述＜1＞～＜4＞中任一项所述的树脂组合物，其中，前述2官能性苯醚低聚物（a）为下述通式（3）所示的具有聚苯醚骨架的2官能性苯醚低聚物的末端乙烯基化合物（a），

（式中，-（O-X-O）-是下述通式（4）或下述通式（5）所示的结构，-（Y-O）-是下述通式（6）所示的结构，1种结构或2种以上的结构可以随机排列，a、b各自独立地表示0～100的整数，a、b中的任一者不为0。）