[发明专利]用于将电子装置临时附接至外胎的支撑件的工具套件及方法

权利要求书

1.用于将电子装置（62）临时附接至外胎（10）的支撑件（40）的工具套件（60），其特征在于所述工具套件（60）包括：

-附接构件（76），所述附接构件（76）包括用于将所述电子装置（62）附接至所述支撑件（40）的粘合剂块体（78），

-分离元件（84），所述分离元件（84）用于将所述粘合剂块体（78）从能够附着至该粘合剂块体（78）的所述支撑件（40）分离，

根据所述粘合剂块体（78）的至少一个参数（T）的变化，在所述粘合剂块体（78）和所述分离元件（84）之间的粘合（F3）形成大于在所述粘合剂块体（78）和所述支撑件（40）之间的粘合（F1）。

2.根据前述权利要求所述的工具套件（60），其中所述附接构件（76）包括两个膜（80、82）从而保护所述粘合剂块体（78），在所述两个膜（80、82）之间插入所述粘合剂块体（78）。

3.根据前一个权利要求所述的工具套件（60），其中在所述粘合剂块体（78）和所述支撑件（40）之间的粘合（F1）大于在所述粘合剂块体（78）和至少一个保护膜（80、82）之间的粘合（F2）。

4.根据权利要求2或3所述的工具套件（60），其中在所述粘合剂块体（78）和所述分离元件（84）之间的粘合（F3）大于在所述粘合剂块体（78）和至少一个保护膜（80、82）之间的粘合（F2）。

5.根据权利要求1所述的工具套件（60），其包括电子装置（62）。

6.根据前一个权利要求所述的工具套件（60），其中所述分离元件（84）附接至在所述粘合剂块体（78）和所述电子装置（62）之间的所述粘合剂块体（78）的粘合表面（S2），所述电子装置（62）通过所述粘合剂块体（78）而得以保持并且插入到所述分离元件（84）与在所述粘合剂块体（78）和所述电子装置（62）之间的所述粘合表面（S2）之间。

7.根据前述权利要求所述的工具套件（60），其中所述附接构件（76）包括用于所述粘合剂块体（78）的保护膜（80），所述保护膜（80）附接至在所述粘合剂块体（78）和所述支撑件（40）之间的所述粘合剂块体（78）的粘合表面（S1）。

8.外胎（10），其特征在于所述外胎（10）包括根据权利要求1至7中的任一项所述的工具套件（60）的粘合剂块体（78）和分离元件（84），所述粘合剂块体（78）附接至所述封装（10）的支撑件（40）。

9.根据前一个权利要求所述的外胎（10），其中所述支撑件（40）包括内部橡胶帘布层。

10.用于将电子装置（62）临时附接至外胎（10）的支撑件（40）的方法，其特征在于，使用根据权利要求1至7中的任一项所述的工具套件（60）：

-将所述粘合剂块体（78）附接至所述支撑件（40），

-通过所述粘合剂块体（78）而保持所述电子装置（62），

-将所述分离元件（84）附接至所述粘合剂块体（78），

-改变所述粘合剂块体（78）的参数（T）使得在所述粘合剂块体（78）和所述分离元件（84）之间的粘合超过在所述粘合剂块体（78）和所述支撑件（40）之间的粘合，

-通过拉动所述分离元件（84）而将由所述电子装置（62）、所述粘合剂块体（78）和所述分离元件（84）形成的单元从所述外胎（10）的所述支撑件（40）分离。

11.根据前一个权利要求所述的方法，其中所述粘合剂块体（78）完全被所述分离元件（84）覆盖。

12.根据权利要求10或11所述的方法，其中所述参数为所述粘合剂块体（78）的温度（T）。

13.根据前一个权利要求所述的方法，其中当所述粘合剂块体（78）的温度（T）大于预定的温度阈值（T2）时，在所述粘合剂块体（78）和所述分离元件（84）之间的粘合（F2’）超过在所述粘合剂块体（78）和所述支撑件（40）之间的粘合（F1’），并且在从所述外胎（10）的所述支撑件（40）分离由所述电子装置（62）、所述粘合剂块体（78）和所述分离元件（84）形成的单元之前，所述粘合剂块体（78）的温度（T）保持高于所述预定的温度阈值（T2）。