[发明专利]碳纤维增强热塑性树脂组合物、成型材料、预浸料坯、及它们的制造方法

权利要求书

1.一种碳纤维增强热塑性树脂组合物，包含下述(A)、(B) 成分、碳纤维及热塑性树脂，

(A)成分：2官能以上的环氧化合物(A1)，及/或具有1官能 以上的环氧基、且具有选自羟基、酰胺基、酰亚胺基、氨基甲酸酯基、 脲基、磺酰基及磺酸基中的至少一个以上的官能团的环氧化合物(A2)，

(B)成分：选自下述[a]、[b]及[c]中的至少一种的反应加速剂， 相对于(A)成分100质量份，为0.1～25质量份，

[a]分子量为100g/mol以上的叔胺化合物及/或叔胺盐(B1)，

[b]下述通式(I)或(II)中的任一种表示的具有阳离子部位的季 铵盐(B2)，

所述式中，R₁～R₅分别表示碳原子数1～22的烃基、包含碳原子 数1～22的烃和醚结构的基团、包含碳原子数1～22的烃和酯结构的 基团、或包含碳原子数1～22的烃和羟基的基团中的任一种，R₆和 R₇分别表示氢、碳原子数1～8的烃基、包含碳原子数1～8的烃和醚 结构的基团、或包含碳原子数1～8的烃和酯结构的基团中的任一种，

[c]季鏻盐及/或膦化合物(B3)。

2.如权利要求1所述的碳纤维增强热塑性树脂组合物，其中， 相对于100质量份的碳纤维，包含0.001～0.3质量份的(B)成分。

3.如权利要求1所述的碳纤维增强热塑性树脂组合物，其中， 所述[a]的(B1)分子量为100g/mol以上的叔胺化合物及/或叔胺盐是 下述通式(III)、下述通式(IV)、下述通式(V)或下述通式(VI) 表示的化合物，所述通式(VI)表示的化合物具有至少一个以上的支 链结构，且包含至少一个以上的羟基，

式中，R₈表示碳原子数1～22的烃基、包含碳原子数1～22的烃 和醚结构的基团、包含碳原子数1～22的烃和酯结构的基团或包含碳 原子数1～22的烃和羟基的基团中的任一种；式中，R₉为碳原子数3～ 22的亚烷基，也可包含不饱和基团；R₁₀表示氢或碳原子数1～22的 烃基、包含碳原子数1～22的烃和醚结构的基团、包含碳原子数1～ 22的烃和酯结构的基团或包含碳原子数1～22的烃和羟基的基团中 的任一种；或者，R₈和R₁₀键合而形成碳原子数2～11的亚烷基；

式中，R₁₁～R₁₄分别表示碳原子数1～22的烃基、包含碳原子数 1～22的烃和醚结构的基团、包含碳原子数1～22的烃和酯结构的基 团或包含碳原子数1～22的烃和羟基的基团中的任一种；

式中，R₁₅～R₂₀分别表示碳原子数1～22的烃基、包含碳原子数 1～22的烃和醚结构的基团、包含碳原子数1～22的烃和酯结构的基 团或包含碳原子数1～22的烃和羟基的基团中的任一种；R₂₁表示碳 原子数1～22的烃基、包含碳原子数1～22的烃和醚结构的基团、包 含碳原子数1～22的烃和酯结构的基团、或包含碳原子数1～22的烃 和羟基的基团、羟基中的任一种；

式中，R₂₂～R₂₄表示碳原子数1～22的烃基、包含碳原子数1～ 22的烃和醚结构的基团、包含碳原子数1～22的烃和酯结构的基团、 或包含碳原子数1～22的烃和羟基的基团中的任一种，R₂₂～R₂₄中的 至少一个包含通式(VII)或(VIII)表示的支链结构；

式中，R₂₅、R₂₆表示碳原子数1～22的烃基、包含碳原子数1～ 22的烃和醚结构的基团、包含碳原子数1～22的烃和酯结构的基团、 或包含碳原子数1～22的烃和羟基的基团、羟基中的任一种；

式中，R₂₇～R₂₉表示碳原子数1～22的烃基、包含碳原子数1～ 22的烃和醚结构的基团、包含碳原子数1～22的烃和酯结构的基团、 或包含碳原子数1～22的烃和羟基的基团、羟基中的任一种。