[发明专利]与树脂粘着性优良的铜箔、其制造方法以及使用该电解铜箔的印刷布线板或电池用负极材料

说明书

本发明提供一种电解铜箔，所述电解铜箔是在电解铜箔的粗化面（M面）上形成粗化粒子的电解铜箔，其特征在于，所述粗化粒子的平均大小为0.1～1.0μm。本发明提供一种电解铜箔及其制造方法，所述电解铜箔的各项特性没有劣化，可以改善铜箔上的粗化处理层，提高铜箔和树脂基材的粘接强度；特别地，与通用的环氧树脂类基材（FR‑4等）相比，将通常与铜箔粘着性低的半导体封装用基材或液晶聚合物基材和电解铜箔组合使用时，可得到剥离强度更强的电解铜箔。本发明的课题是提供一种电解铜箔，所述电解铜箔作为印刷布线板或电池（LiB等）用负极材料使用的电解铜箔是有用的。

技术领域

本发明涉及与树脂粘接性优良的铜箔、其制造方法以及使用所述电解铜箔的印刷布线板或电池用负极材料，特别地，本发明提供与通用的环氧树脂类基材(FR-4等)相比，将通常与铜箔粘着力低的半导体封装用基材或液晶聚合物基材和电解铜箔组合使用时，可得到剥离强度更高的电解铜箔、所述电解铜箔的制造方法以及使用所述电解铜箔的印刷布线板或电池用负极材料。所述电解铜箔作为印刷布线板或电池(LiB等)用负极材料使用的电解铜箔是有用的。

背景技术

对作为现有技术的印刷布线板进行说明，所述印刷布线板通常按照下述工序制作：首先，在高温高压下，将铜箔层叠粘接到合成树脂等基材上；接着，为在基板上形成目标导电性电路，用耐蚀刻性树脂等材料在铜箔上印刷与所述电路等同的电路。

接下来，通过蚀刻处理除去暴露的铜箔中的不需要部分。蚀刻后，除去残存的铜(电路部分)上由树脂(耐蚀刻树脂)等材料构成的印刷部分，在基板上形成导电性电路。在形成的导电性电路中，最终对特定的元件进行焊接，形成电子器件用的各种印刷电路板。最后，与抗蚀剂或叠增(ビルドアップ)树脂基板接合。

对于与树脂的粘接面邻接的铜箔的粗化面，主要的是，要求与树脂基材具有充分的剥离强度，并且所述剥离强度在经过高温加热、湿法处理、焊接、化学品处理等之后仍能得以充分保持。

作为提高电解铜箔和树脂基材之间的剥离强度的方法，一般地，以在增大了表面轮廓(凸凹、粗度)的未加工的铜箔上附着大量粗化粒子的方法为代表。然而，在印刷布线板中有必要形成特别微细电路图案的半导体封装基板上，使用这种增大了轮廓(凸凹、粗度)的铜箔时，会在电路蚀刻时残留不需要的铜粒子，产生电路图案间的绝缘不良等问题。

因此，作为以半导体封装基板作为初始的微细电路用铜箔，使用低轮廓铜箔，所谓低轮廓铜箔是在确保与基材粘着性的基础上，在降低了轮廓的未加工的铜箔上实施最低限度的粗化处理的铜箔。这种低轮廓铜箔与树脂的粘着性(剥离强度)受其低轮廓(凹凸、粗糙度、粗度)的影响，与一般的印刷布线板用铜箔相比，所述粘着性有降低的倾向。

此外，与FR-4等通用的环氧树脂类基材相比，通常半导体封装基板用树脂基材或液晶聚合物基材与铜箔的粘着性较低，与前述铜箔的低轮廓化相结合，铜箔与树脂基材之间的剥离强度有进一步降低的倾向。

从而，作为这种细微布线用的铜箔，要求兼具与树脂基材粘接面的低轮廓化以及与树脂基材的高粘着性(剥离强度)。

进一步地，伴随着通信的高速化、大容量化，电子信号的高频化的不断发展，个人计算机和移动通信设备等电子仪器要求能适应上述发展的印刷布线板和铜箔。当电子信号的频率达到1GHz以上时，电流仅在导体表面流过的趋肤效应的影响变得显著，因表面的凹凸使得电流传送的路径发生变化，无法忽视阻抗增大的影响。从这个观点出发，也希望铜箔的表面粗糙度小。由于高频电子信号具有传输损耗少的优点，在近年来使用持续扩大的液晶聚合物基材中，特别是由于与铜箔的粘着性变低，兼具铜箔的低轮廓化和粘着性(剥离强度)同样重要。

一般地，印刷布线板用铜箔的表面处理方法如下进行：在未加工的压延铜箔或电解铜箔上，首先，为提高铜箔与树脂的粘接力(剥离强度)，一般在铜箔表面进行表面粗化处理，所述表面粗化处理是在铜箔表面提供由铜和氧化铜构成的微粒。接着，为防止粗化处理粒子脱落、提高其粘着性，用硫酸铜镀浴进行覆镀(かぶせメッキ)。