[发明专利]针对互连而构造的馈通

权利要求书

1.一种用于可植入医疗设备的气密馈通，包括：

包括第一材料的绝缘体；

与所述绝缘体整合的导管，其中所述导管包括导电的第二材料；和

耦接到所述绝缘体的外表面且被构造成接收与其耦接的导线的衬垫，其中所述衬垫导电且耦接到所述导管；

其中所述衬垫包括第一层和重叠在所述第一层的至少一部分上的第二层。

2.根据权利要求1所述的馈通，其中所述绝缘体、所述导管和所述衬垫彼此之间具有共烧粘结，其中所述共烧粘结将所述导管与所述绝缘体气密密封，和其中所述气密密封生物稳定以使在所述导线附接到所述衬垫后维持浸润耐久性。

3.根据权利要求2所述的馈通，其中所述导管延伸穿过所述绝缘体且被构造成将电传导穿过所述绝缘体。

4.根据权利要求3所述的馈通，其中所述衬垫具有至少50μm的厚度。

5.根据权利要求4所述的馈通，其中所述衬垫具有大于20mil×20mil的顶表面积。

6.根据权利要求5所述的馈通，其中所述衬垫的所述顶表面积的中心50%具有小于约10μm的均方根平整度值。

7.根据权利要求1所述的馈通，其中所述衬垫的所述第一层将所述衬垫的所述第二层从所述绝缘体的所述第一材料分离，以使所述衬垫的所述第二层不与所述绝缘体的所述第一材料直接接触。

8.根据权利要求1所述的馈通，其中所述衬垫是第一衬垫，且所述馈通还包括在与所述第一衬垫相反的所述绝缘体的侧面上耦接到所述导管的第二衬垫，且其中所述第一衬垫比所述第二衬垫大。

9.根据权利要求1所述的馈通，其中所述第一材料包括氧化铝。

10.根据权利要求9所述的馈通，其中所述第二材料包括铂和氧化铝添加剂。

11.根据权利要求10所述的馈通，其中所述衬垫的所述第二层包括不同于所述第一材料和所述第二材料的第三材料。

12.根据权利要求11所述的馈通，其中所述第三材料包括铂。

13.根据权利要求1所述的馈通，其还包括耦接到所述衬垫的导线，其中所述导线包括生物稳定、生物相容的电导体，且附接到所述衬垫的外表面。

14.根据权利要求13所述的馈通，其中所述导线包括选自由铌、铂、钛、钽、锆、钯、金、耐火金属和任何以上材料的氧化物和合金组成的组的至少一种材料。

15.一种馈通，包括：

包括第一材料的绝缘体；

延伸穿过所述绝缘体的导管，其中所述导管包括导电且被构造成将电传导穿过所述绝缘体的第二材料；和

在其外表面上安装到所述绝缘体且被构造成接收与其连接的导线的衬垫，其中所述衬垫导电且耦接到所述导管；

其中所述衬垫包括所述第二材料的第一层和通过所述第一层从所述绝缘体的所述第一材料分离的第二层，和

其中所述绝缘体、所述导管和所述衬垫彼此之间具有共烧粘结，其中所述共烧粘结将所述衬垫和所述导管与所述绝缘体气密密封，且其中所述气密密封生物稳定以使在所述导线附接到所述衬垫后维持浸润耐久性。

16.根据权利要求15所述的馈通，其中所述衬垫的所述第二层包括第三材料。

17.根据权利要求16所述的馈通，其中所述第一材料包括氧化铝，其中所述第二材料包括铂和氧化铝添加剂。

18.根据权利要求17所述的馈通，其中所述第三材料包括铂。

19.根据权利要求18所述的馈通，其中所述第二材料基本上由铂和氧化铝组成，且所述第三材料基本上由铂组成。

20.一种制造馈通的方法，包括：

提供包括第一材料的绝缘体，所述绝缘体具有延伸穿过其的包括第二材料的导管，其中所述第一材料是电绝缘体且所述第二材料导电；

将衬垫的第一层印刷在所述绝缘体上，其中所述第一层重叠在所述导管上且与其电耦接，且其中所述第一层包括所述第二材料；

将所述衬垫的第二层印刷在所述第一层上；和

共烧所述绝缘体、所述导管和所述衬垫，以使彼此之间的粘结将所述衬垫和所述导管与所述绝缘体栓扣且气密密封。