[发明专利]印制在基底上的工作电极有效
申请号: | 201280048456.4 | 申请日: | 2012-08-03 |
公开(公告)号: | CN103842807A | 公开(公告)日: | 2014-06-04 |
发明(设计)人: | M·A·R·加利亚多 | 申请(专利权)人: | 简易生命科学公司 |
主分类号: | G01N27/30 | 分类号: | G01N27/30;H01L21/48 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陆嘉 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印制 基底 工作 电极 | ||
1.装置包含基底(1)、电极(2)、轨道(4)和凹槽(3),其中基底在第一面和第二面之间延伸超出第一厚度;其中电极印制在第一面上;其中轨道印制在第二面上;其中基底是电绝缘的;其中电极基本上通过碳颗粒导电;其中轨道是导电的并含有银颗粒;其中凹槽是导电的并且是由包含碳和银的二元混合物的油墨制成的,其中碳和银的比例满足二元混合物中银的量与碳和银总量的比值位于0至1这个区间;其中凹槽在基底以内从第一面延伸至第二面;其中凹槽与电极在第一面上的第一接合点高度处电接触;其中凹槽与轨道在第二面上的第二接合点高度处有电接触;其中在与流经第一接合点的电流线垂直的方向上,凹槽内第一接合点高度处的银颗粒线密度低于在与流经第二接合点的电流线垂直的方向上,轨道内第二接合点高度处的银颗粒线密度。
2.权利要求1所述的装置,其中凹槽基本上通过碳颗粒导电。
3.权利要求1所述的装置,其中凹槽的银颗粒浓度大体上等于轨道的银颗粒浓度;平行于第一面、位于第一接合点高度处的凹槽截面,其面积小于与第二面平行、位于第二接合点高度处的凹槽截面面积。
4.权利要求2所述的装置,其中围绕垂直于第一面的圆柱体轴,凹槽在基底内按照旋转圆柱体的方式延伸。
5.权利要求2所述的装置,其中围绕垂直于第一面的第一轴,凹槽在基底内按照第一截锥(11)的方式延伸,第一截锥在平行于第一面方向上的截面从第二面向第一面逐渐减小。
6.权利要求2所述的装置,其中围绕垂直于第一面的第二轴,凹槽在基底内按照第二截锥(7)的方式延伸,第二截锥在平行于第一面方向上的截面从第一面向第二面逐渐减小。
7.权利要求3所述的装置,其中围绕垂直于第一面的第三轴,凹槽在基底内按照第三截锥(15)的方式延伸,第三截锥在平行于第一面方向上的截面在位于第一接合点高度处有一表面,其该表面低于第二接合点的表面。
8.权利要求1至7所述的装置,其中凹槽包含了印制在所述第二面上直至第二接合点的部分。
9.一种制造权利要求1所述的装置的方法,包括了在所述基底上钻孔从所述第一面穿至所述第二面的步骤、以所述油墨填充孔形成所述凹槽、在第一面上印制所述电极并与凹槽有电接触、在第二面上印制所述轨道并与凹槽有电接触。
10.利用权利要求1所述的装置作为电化学电池的工作电极。
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