[发明专利]改进RFID智能卡中的耦合和改进与RFID智能卡的耦合

权利要求书

1.一种数据载体部件，包括：

基底（CB），其具有至少一个表面和周边;和

增益天线（BA），其设置在所述基底（CB）的至少一个表面上并绕该基底（CB）的周边延伸,

其中，所述增益天线（BA）包括具有外端（b）和内端（a）的外线圈（OW）和具有外端（f）和内端（e）的内线圈（IW）;以及

耦合线圈（CC）,其设置在所述卡体（CB）上并具有两个端部（c，d）,所述两个端部中的一个与外线圈（OW）连接，另一个与内线圈连接（IW）;

其特征在于：

所述耦合线圈（CC）的一个端部（c）与所述外线圈（OW）的外端（b）连接;

耦合线圈（CC）的另一端（d）与所述内线圈（IW）的内端（e）连接;以及

所述外线圈（OW）的内端(a)和所述内线圈（IW）的外端（f）的未被连接。

2.根据权利要求1所述的数据载体元件，其中：

所述外线圈（OW）和所述内线圈（IW）通过耦合线圈（CC）彼此反相连接。

3.根据权利要求1所述的数据载体元件，其特征在于：

所述外线圈（OW）、所述内线圈（IW）或所述耦合线圈（CC）的每一个的旋转方向是选自顺时针（CW）或逆时针（CCW）的第一旋转方向和相反的第二旋转方向;

所述外线圈（OW）和所述内线圈（IW）中的至少一个呈现出相反的两个旋转方向中的第一旋转方向;以及

所述耦合线圈（CC）呈现出相反的两个旋转方向的第二旋转方向。

4.根据权利要求1所述的数据载体元件，其特征在于：

所述耦合线圈（CC）的一个端部（c）是其外端（OE）。

5.根据权利要求1所述的数据载体元件，其特征在于：

所述耦合线圈（CC）的另一端（d）是其外端（OE）。

6.根据权利要求1所述的数据载体元件，其特征在于：

所述外线圈（OW）具有数个线匝;

所述内线圈（IW）具有数个线匝;以及

所述耦合线圈（CC）的线匝数大于所述外线圈（OW）与所述内线圈（IW）中的至少一个的线匝数。

7.根据权利要求1所述的数据载体元件，其特征在于：

所述外线圈（OW）具有第一节距;

所述内线圈（IW）具有第二节距，以及

所述耦合线圈（CC）具有第三节距，所述第三节距不大于所述第一和第二节距中的至少一个。

8.根据权利要求1所述的数据载体元件，还包括：

天线模块（AM），其包括：至少一个芯片或芯片模块（CM）和模块天线（MA），所述模块天线设置在卡本体（CB）中，使得所述模块天线（MA）与所述耦合线圈（CC）电感耦合。

9.根据权利要求8所述的数据载体元件，其中：

所述模块天线（MA）被设置在所述耦合线圈（CC）内。

10.根据权利要求8所述的数据载体元件，其特征在于：

所述天线模块（AM）被设置在所述卡体（CB）的凹陷中，使得所述模块天线（MA）与所述耦合线圈（CC）基本上共面。

11.一种改进外部读取器和数据载体之间的RF耦合的方法，所述数据载体包括基底（CB）；在所述基底（CB）上的增益天线（BA），所述增益天线包括绕所述基底（CB）的周边设置的外线圈（OW）和内线圈（IW）；和连接至所述外线圈（OW）和所述内线圈（IW）的端部的耦合线圈（CC）；以及天线模块（AM），所述天线模块具有RFID芯片（CM）和在所述基底（CB）上的模块天线（MA），所述方法的特征在于：

将所述增益天线（BA）构造为具有彼此反相连接在一起的外线圈（OW）和内线圈（IW）的准偶极天线。

12.如权利要求11所述的方法，其中：

所述外线圈（OW）具有外端（b）和内端（a）;

所述内线圈（IW）具有外端（f）和内端（e）;

所述内线圈（IW）的内端（e）通过耦合线圈（CC）与所述外线圈（OW）的外端（b）连接；以及

所述外线圈（OW）的内端（a）和所述内线圈（IW）的外端（f）未被连接。