[发明专利]具有调谐通道的连接器

说明书

相关申请

本申请主张于2011年8月8日提交的美国临时申请61/521,245以及于2011年10月3日提交的美国临时申请61/542,620的优先权，这些临时申请通过援引整体并入本文。

技术领域

本申请涉及连接器领域，更具体而言涉及适于更高数据速率的连接器领域。

背景技术

多种适于中高数据速率的连接器是公知的。例如，无限频带贸易协会（Infiniband Trade Association）已认可要求每一通道10Gbps的12通道连接器的标准。类似的连接器正在获得认可或者处于被认可供其它标准使用的过程中。此外，在四通道系统中提供每个通道10Gbps的连接器也在使用中（例如QSFP式连接器）。尽管这些现有的连接器非常适合供10Gbps通道使用，但是未来的通信需求期望要求诸如16Gbps或25Gbps的数据速率。现有的IO连接器仅仅是未有设计成能够满足这些要求并合适地支持这些更高的数据速率。另外，现有的提供高性能的技术要么成本高、要么具有其它负面影响。因此，连接器系统的进一步改进将会得到某些人们的赏识。

发明内容

一种连接器设有一调谐数据通道。所述数据通道能够包括支撑多个端子的多个薄片体。相邻薄片体中的端子被配置成使宽边耦合在一起。所述薄片体结构及相应的端子被配置成用以提供一能够支持相对快的数据速率的调谐通道。在一实施例中，针对不同长度的通道，所述调谐能够被配置为不同。在另一实施例中，针对接地薄片体和信号薄片体，所述调谐能够是不同的。

附图说明

本申请以实例被示出且不限于附图，在附图中，相似的附图标记表示类似的部件，而且在附图中：

图1示出一示范性连接器系统的一实施例的一立体图；

图2示出图1所示的实施例的一分解立体图；

图3示出部分分解简化的连接器系统的一立体图；

图4示出一薄片体组的一实施例的一部分分解立体图；

图5示出一薄片体的一实施例的一侧视图；

图6示出图4所示的实施例沿线6-6截取的一前视图；、

图7示出图6所示的薄片体组的一立体图；

图8示出图7所示的实施例的一前视图；

图9示出图8所出的实施例的一放大图；

图10示出一薄片体组的一实施例的一立体图；

图11示出一示范性连接器系统的另一实施例的一立体图；

图12示出一连接器的一实施例的一立体图；

图13示出图12所示的连接器的一部分分解立体图；

图14示出图13所示的实施例的另一立体图；

图15示出图13所示的实施例的另一立体图；

图16示出取自图13所示的薄片体组的四个薄片体的一简化的立体图；

图17示出图16所示的实施例的另一立体图；

图18示出图16所示的实施例的一分解立体图；

图19示出图19所示的薄片体的一部分的一放大图；

图20示出图19所示的薄片体之一的一部分的另一立体图；

图21示出图16所示的实施例沿线21-21截取的剖面的一前视图；

图22示出图21所示的实施例的一放大图；

图23示出图16所示的实施例沿线23-23截取的剖面的一前视图；

图24示出图23所示的实施例的一放大图；

图25示出一示范性连接器系统的另一实施例的一立体图；

图26示出图25所示的实施例的一部分分解立体图；

图27示出图25所示的实施例的一简化的部分分解立体图；

图28示出图27所示的连接器的一简化的立体图；

图29示出图所示的实施例的一部分分解立体图；

图30示出图28所示的实施例沿线30-30截取的剖面的一立体图；

图31示出图30所示的实施例的一前视图；

图32示出图31所示的实施例的一部分的一放大立体图；

图33示出图30所示的实施例沿线33-33截取的剖面的一立体图；

图34示出图30所示的实施例沿线34-34截取的剖面的一立体图；

图35示出12dB刻度尺下的插入损失的一图表；

图36示出1dB刻度尺下的插入损失的一图表。

具体实施方式