[发明专利]用于电子装置的密封剂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及一种可用于制备电子装置——特别是半导体装置——的组合物及其用途。

背景技术

作为一项半导体芯片的安装技术，倒装芯片技术是已知的，其中通过该技术将半导体芯片直接连接在衬底上。在倒装芯片安装中，通过在半导体芯片的元件形成表面侧上形成的电极(凸起(bump))而连接半导体芯片和电路衬底。在该情况中，为了加固接合部件和增强连接件的可靠性，通常将底部填充密封剂(其是粘合剂组合物)填充在半导体芯片和接线衬底之间。

作为一种底部填充组合物，包含环氧型化合物和／或(甲基)丙烯酸化合物等的粘合剂组合物是已知的(例如专利文献1)。其中，利用(甲基)丙烯酸化合物的自由基固化反应的组合物相对于包含环氧型化合物的组合物而言具有以下优势：反应速率更高，并可提高制造电子装置的效率。

作为一种填充底部填充密封剂的方法，已知以下两种方法：其中首先将液体粘合剂组合物涂覆在接线衬底上、然后安装半导体芯片以同时进行电极连接和密封的方法；其中首先建立在半导体芯片上的电极和衬底之间的电连接、然后将液体粘合剂组合物涂覆在芯片的一侧或多侧上以通过毛细作用等密封接线衬底和半导体芯片之间的间隙的方法(所谓的毛细管法)。通过所述方法中的任一种，需要将液体粘合剂组合物涂布遍及整个接线衬底上，并需要将所述液体粘合剂组合物均匀地填充在半导体芯片和接线衬底之间的间隙中等。因此，有时按需将用于施加粘合剂的注射器、衬底等加热至室温或更高温度以提高粘合剂组合物的流动性。

但是，当使用利用自由基固化反应的底部填充密封剂时，存在这样的问题：底部填充组合物的固化反应有时会在进行密封之前过早进行，这导致不足的电极连接或不佳的工作效率。当粘合剂组合物处于如上所述的室温或更高温度的状态下时，容易出现这样的问题。为了克服该问题，将添加剂混入底部填充密封剂组合物中或降低工作温度，这并不足够。因此，仍在寻求用于电子装置的粘合剂组合物的进一步改进。

引用列表

专利文献

专利文献1：日本专利特开(Laid-Open)No.2010-226098

发明内容

技术问题

本发明的一个目的是解决在使用常规粘合剂组合物中的上述问题，并提供一种提高电子装置的生产率的组合物。此外，另一个目的是提供含有该组合物的电子装置或电器。

解决技术问题所采取的技术方案

本发明涉及以下方案。

1、用于电子装置的密封剂组合物，所述密封剂组合物包含：

(a)具有两个以上(甲基)丙烯酰基的化合物和

(c)氮氧化合物(nitroxide compound)和／或硫代羰基硫代化合物。

2、根据以上第1项的组合物，所述组合物还包含自由基引发剂。

3、根据以上第1或2项的组合物，所述组合物还包含(b)马来酰亚胺化合物。

4、根据以上第3项的组合物，其中所述(b)马来酰亚胺化合物包括双马来酰亚胺。

5、根据以上第1-4项中任一项的组合物，其用作底部填充密封剂。

6、根据以上第1-5项中任一项的组合物，其用于倒装芯片安装中。

7、电子装置，所述电子装置包含根据以上第1-6项中任一项的组合物的固化产物。

8、电器，所述电器包含根据以上第7项的电子装置。

发明的有益效果

根据本发明的组合物在室温或更高温度且80℃或更低温度下的固化反应的进行可被充分抑制。因此，抑制了半导体芯片的倒装芯片安装过程中固化反应的进行，由此本发明的组合物不会造成在半导体芯片的倒装芯片安装过程中有缺陷的电极连接，并且可确保在安装过程中充足的工作时间。结果，可提供较高质量的产品而不降低通过倒装芯片安装来制造电子装置的生产效率。

具体实施方式

根据本发明的用于电子装置的组合物至少包含

(a)具有两个以上(甲基)丙烯酰基的化合物和

(c)氮氧化合物和／或硫代羰基硫代化合物。以下将对各成分进行描述。

<(a)具有两个以上(甲基)丙烯酰基的化合物>