[发明专利]用于同时聚合无线技术的可重新配置的多芯片处理平台在审

专利信息
申请号: 201280049737.1 申请日: 2012-08-31
公开(公告)号: CN103875307A 公开(公告)日: 2014-06-18
发明(设计)人: D·克里希纳斯瓦米;I·H·卡恩;S·S·索利曼;M·K·普拉萨德 申请(专利权)人: 高通股份有限公司
主分类号: H04W88/06 分类号: H04W88/06;H04B1/38;G06K19/07
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 张扬;王英
地址: 美国加*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 用于 同时 聚合 无线 技术 重新 配置 芯片 处理 平台
【权利要求书】:

1.一种通信设备,包括:

多个基带处理芯片;

多个通用集成电路卡(UICC)芯片;以及

第一复用器,其与所述多个基带处理芯片通信地相耦合并且被配置为:

选择性地将第一基带处理芯片与第一UICC模块相耦合以建立第一连接;以及

选择性地将第二基带处理芯片与第二UICC模块相耦合以建立与所述第一连接能同时运行的第二连接。

2.根据权利要求1所述的通信设备,还包括:

多个收发机;

其中所述第一复用器还被配置为:

选择性地将所述第一基带处理芯片与第一收发机相耦合;以及

选择性地将所述第二基带处理芯片与第二收发机相耦合。

3.根据权利要求2所述的通信设备,其中,所述第一连接包括:所述第一基带处理芯片与所述第一UICC模块相耦合以及所述第一基带处理芯片与所述第一收发机相耦合。

4.根据权利要求2所述的通信设备,其中,所述第二连接包括:所述第二基带处理芯片与所述第二UICC模块相耦合以及所述第二基带处理芯片与所述第二收发机相耦合。

5.根据权利要求1所述的通信设备,其中,所述第一复用器被配置为:将所述第二基带处理芯片从所述第二UICC模块解耦,以及基于与所述第二基带处理芯片的功耗相比、所述第一基带处理芯片的降低的功耗来将所述第一基带处理芯片耦合到所述第二UICC模块。

6.根据权利要求5所述的通信设备,其中,所述第一基带处理芯片被配置为:通过代表所述第二基带处理芯片执行操作来担任所述第二基带处理芯片的代理。

7.根据权利要求5所述的通信设备,其中,所述第二基带处理芯片被配置为:当所述第一基带处理芯片担任所述第二基带处理芯片的代理时,所述第二基带处理芯片进入睡眠模式。

8.根据权利要求5所述的通信设备,其中,所述第一基带处理芯片被配置为:代表所述第二基带处理芯片执行电子邮件操作。

9.根据权利要求5所述的通信设备,其中,所述第一基带处理芯片被配置为:代表所述第二基带处理芯片执行即时消息传送(IM)操作。

10.根据权利要求5所述的通信设备,其中,所述第一基带处理芯片被配置为:监视对指向所述第二基带处理芯片的活动请求的接收。

11.根据权利要求5所述的通信设备,其中,在接收活动请求后,

所述第二基带处理芯片被配置为:进入活动模式;以及

所述第一基带处理芯片被配置为:通过停止代表所述第二基带处理芯片执行操作来停止担任代理。

12.根据权利要求1所述的通信设备,其中,所述第一复用器被集成入所述多个基带处理芯片中的一个基带处理芯片中。

13.根据权利要求1所述的通信设备,其中,所述多个基带处理芯片中的至少一个被配置为:管理在所述通信设备上执行的一个或多个应用。

14.根据权利要求1所述的通信设备,其中,所述多个基带处理芯片中的至少一个被配置为:管理所述通信设备的显示。

15.根据权利要求1所述的通信设备,还包括:第二复用器,其与所述多个基带处理芯片通信地相耦合并且被配置为:

选择性地将所述第一基带处理芯片与第一收发机相耦合以建立第三连接;以及

选择性地将所述第二基带处理芯片与第二收发机相耦合以建立与所述第三连接能同时运行的第四连接。

16.根据权利要求1所述的通信设备,还包括:复用器控制器,其被配置为:

搜索可用的网络;

基于所述搜索来选择一个或多个网络;

针对所述一个或多个网络中的每一个网络选择工作频段;以及

针对所述一个或多个网络中的每一个网络选择所述多个收发机中的一个收发机。

17.一种用于建立可重新配置的多芯片WWAN处理平台的方法,所述方法包括:

将第一复用器与多个基带处理芯片通信地相耦合;

选择性地将第一基带处理芯片与第一通用集成电路卡(UICC)模块相耦合以建立第一连接;以及

选择性地将第二基带处理芯片与第二UICC模块相耦合以建立与所述第一连接能同时运行的第二连接。

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