[发明专利]电绝缘用聚氨酯树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及电绝缘用聚氨酯树脂组合物、包括电绝缘用聚氨酯树脂组合物的封装材料、和使用该封装材料进行了树脂封装的电气部件。

背景技术

近年来，电气电子部件的高密度化和高集成化进一步发展，对于各部件，要求提高可靠性。

特别是汽车发动机或热水供给器等中使用的电气电子部件，不仅要求常温下的防湿性，而且要求在高温和湿热环境下也具有高的可靠性。

以保护这样的电气电子部件免受湿气、含有粉尘等的气氛或振动、冲击等的影响为目的，使用电绝缘封装材料，作为其材料，通常使用有机硅类树脂或聚氨酯类树脂等低硬度且柔软的树脂。

上述有机硅类树脂，虽然耐热性、挠性、低温特性优异，但是与构成电气部件的材料的粘合力不一定充分，另外，透湿性大，因此，存在无法充分地防止水分的影响的缺点。

另一方面，上述聚氨酯类树脂，作为其本来的特征性的性质，挠性、耐磨损性、低温固化性、电特性等良好，被应用于作为电绝缘封装材料的用途。

作为聚氨酯类树脂的异氰酸酯成分，通常使用MDI（二苯基甲烷二异氰酸酯）。这样的聚氨酯类树脂，通常耐热性大多不充分。特别是当在发动机附近那样的严酷环境下作为电气部件的封装材料使用的情况下，随着时间的经过，表面容易产生裂缝，存在无法对电气部件长期进行防湿保护的问题。

作为具有耐热性的电气部件用的聚氨酯树脂组合物，例如，提出了用于将太阳能电池单元电连接到基板上、将该太阳能电池单元封装的、脂肪族类和/或脂环式类的聚氨酯树脂（参照专利文献1）。

但是，在专利文献1中，没有对多异氰酸酯成分与多元醇成分的相容性进行研究。具有异氰脲酸酯结构的多异氰酸酯，与多元醇成分的相容性差。因此，在使用专利文献1中提出的聚氨酯树脂组合物的情况下，存在固化成型物产生发粘，与被粘合物的粘合力降低，导致由此引起的耐湿性降低和绝缘性降低的问题。

另外，在专利文献2中，作为具有多异氰酸酯成分与多元醇成分的相容性、且具有耐热性的聚氨酯树脂组合物，提出了含有聚丁二烯多元醇（A）和蓖麻油类多元醇（B）作为含羟基化合物、且含有多异氰酸酯化合物的异氰脲酸酯改性体（C）作为含异氰酸酯基化合物的聚氨酯树脂组合物，在专利文献3中，提出了通过（A）多异氰酸酯与（B）聚丁二烯多元醇的反应得到、且上述（B）聚丁二烯多元醇中的1,2-乙烯基结构的比率超过85摩尔%的聚氨酯树脂组合物。

但是，在专利文献2和3中，均没有对用于得到相容性优异的聚氨酯树脂组合物的多异氰酸酯成分充分地进行研究。在将这样的聚氨酯树脂组合物用于电子部件的情况下，多异氰酸酯成分与多元醇成分的相容性不充分，不能说在耐热性、耐湿性和绝缘性方面得到了令人满意的性能。因此，作为能够适合用于各种电气部件的电绝缘用聚氨酯树脂组合物，有改善的余地。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平9-23018号公报

专利文献2：日本特开2011-1426号公报

专利文献3：日本特开2010-150472号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明鉴于上述的情况而做出，其技术问题是提供一种多异氰酸酯成分与多元醇成分的相容性优异、且耐热性、耐湿性和绝缘性优异的电绝缘用聚氨酯树脂组合物。

用于解决技术问题的手段

本发明的发明人为了实现上述目的反复进行了潜心研究，结果发现：通过使用以特定的摩尔比含有异氰脲酸酯基和脲基甲酸酯基的多异氰酸酯成分，作为聚氨酯树脂组合物的异氰酸酯成分，将其与多元醇成分并用，能够得到相容性优异的聚氨酯树脂组合物，得到能够实现上述目的的电绝缘用聚氨酯树脂组合物，从而完成了本发明。

即，本发明提供下述的电绝缘用聚氨酯树脂组合物、封装材料和进行了树脂封装的电气部件。

1.一种电绝缘用聚氨酯树脂组合物，其特征在于，含有：

（1）A剂，该A剂由选自脂肪族二异氰酸酯和脂环式二异氰酸酯中的至少1种得到，含有具有异氰脲酸酯基和脲基甲酸酯基的多异氰酸酯成分；和

（2）含有多元醇成分的B剂，

该多异氰酸酯成分的异氰脲酸酯基（a）与脲基甲酸酯基（b）的摩尔比（a）/（b）为85/15～15/85。

2.如上述项1所述的电绝缘用聚氨酯树脂组合物，上述多异氰酸酯成分的异氰脲酸酯基（a）与脲基甲酸酯基（b）的摩尔比（a）/（b）为75/25～25/75。